文章分類： 企業(yè)

化合物半導(dǎo)體晶圓廠商IQE預(yù)計上半年銷售額增長強勁

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 24 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
7月23日，化合物半導(dǎo)體晶圓制造商IQE更新了最新業(yè)務(wù)發(fā)展情況，并計劃于2024年9月10日公布中期業(yè)績。IQE表示，2024年上半年收入增長符合管理層的預(yù)期，預(yù)計銷售額將至少達(dá)到6500萬英鎊（約6.1億人民幣），相較2023年上半年至少增長25%，相較2023年下半年可能增長...  [詳內(nèi)文]

包含碳化硅產(chǎn)線，廈門三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 24 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
7月23日，據(jù)廈門市光電半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會官微消息，廈門三優(yōu)光電股份有限公司（以下簡稱三優(yōu)光電）投建的“廈門三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園”順利投產(chǎn)。 source：廈門市光電半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 據(jù)悉，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.8萬平方米，包括兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。項目...  [詳內(nèi)文]

碳化硅廠商，忙得不亦樂乎

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 24 日 16:24 |
| 分類: 企業(yè)
業(yè)界釋出碳化硅已然邁入高速增長期。從市場規(guī)模上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。 當(dāng)前碳化硅這條康莊大道熱鬧非凡。市場最新消息，昨天（7月23日），全球...  [詳內(nèi)文]

安森美與大眾汽車簽訂碳化硅電源系統(tǒng)多年供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 23 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
7月23日，據(jù)安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。 source：...  [詳內(nèi)文]

先導(dǎo)科技集團(tuán)子公司推出400G高速光模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 22 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
7月19日，據(jù)“先導(dǎo)科技集團(tuán)”官微消息，先導(dǎo)科技集團(tuán)旗下子公司海飛通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模塊。據(jù)悉，光模塊是光電子技術(shù)領(lǐng)域的核心器件，也是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。 source：先導(dǎo)科技集團(tuán) 據(jù)介紹，海飛通400...  [詳內(nèi)文]

可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)日媒報道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復(fù)合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊取得的。 據(jù)悉，此前功率半導(dǎo)體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:58 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)俄羅斯新聞機(jī)構(gòu)國際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI（ETU LETI）成立了一家名為Letiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示：“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導(dǎo)體器件...  [詳內(nèi)文]

碳化硅芯片廠商中瑞宏芯完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 19 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領(lǐng)銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開關(guān)...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 19 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功，標(biāo)志著項目由建設(shè)期的“工地”實現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開始...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓：不排除在美國進(jìn)行碳化硅長晶

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:29 |
| 分類: 企業(yè)
7月17日，環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學(xué)法案》，將獲得美國政府最高4億美元（折合人民幣約29億元）的補助，公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. P...  [詳內(nèi)文]