文章分類： 企業(yè)

先為科技首臺(tái)GaN MOCVD外延設(shè)備正式發(fā)貨

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:53 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
“先為科技”官微消息，6月16日無錫先為科技有限公司首臺(tái) GaN MOCVD BrillMO 外延設(shè)備正式發(fā)往國內(nèi)頭部的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。 圖片來源：先為科技 先為科技表示，此次發(fā)貨的 GaN MOCVD BrillMO 外延設(shè)備，各項(xiàng)性能均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。該設(shè)備運(yùn)用特有的溫...  [詳內(nèi)文]

又一化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目投入量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:53 |
| 分類: 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組生產(chǎn)線正式投入量產(chǎn)，成功打通了從關(guān)鍵原材料提取、核心芯片制造到高端封裝模組的全鏈條環(huán)節(jié)，在全國率先建成化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地。 圖片來源：威科賽樂 威科賽樂于2017年由廣東先導(dǎo)集團(tuán)與重慶萬林投資...  [詳內(nèi)文]

碳化硅IDM企業(yè)芯片，成功上車！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半導(dǎo)體官微宣布，其在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵性飛躍，公司自主設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)SiC芯片已正式規(guī)?；瘜?dǎo)入主驅(qū)動(dòng)模塊產(chǎn)線，標(biāo)志著國內(nèi)首次成功實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)-模塊制造-整車驗(yàn)證”全鏈條自主可控，并已批量上車應(yīng)用。 圖片來源：芯粵能 這一成就的背后，是芯聚能與芯粵能...  [詳內(nèi)文]

新微半導(dǎo)體突破：砷化鎵光電探測(cè)器工藝平臺(tái)亮相

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:07 |
| 分類: 企業(yè) , 砷化鎵
6月17日，上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“新微半導(dǎo)體”）宣布正式發(fā)布基于砷化鎵（GaAs）的高速和陣列光電探測(cè)器（PD, Photodetector）工藝平臺(tái)。該平臺(tái)的推出，標(biāo)志著新微半導(dǎo)體在高速數(shù)據(jù)通信與光通信領(lǐng)域業(yè)務(wù)板塊的進(jìn)一步拓展，可以為客戶提供更豐富、更高效和更可靠的光電...  [詳內(nèi)文]

天域半導(dǎo)體赴港上市新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè)
證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息，2025年6月13日，天域半導(dǎo)體獲港股上市備案通知書，允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股，并于港交所上市。業(yè)界指出，這意味著天域半導(dǎo)體已獲得進(jìn)入港交所聆訊階段的前置條件。 資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，主要業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售#第三代半導(dǎo)體 碳化...  [詳內(nèi)文]

華為哈勃、小米等投資，縱慧芯光FabX成功通線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
6月11日，國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片企業(yè)縱慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江蘇常州的FabX項(xiàng)目，歷時(shí)一年建設(shè)，完成了廠房設(shè)計(jì)、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試，并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、Fab工藝開發(fā)等多項(xiàng)技術(shù)難題，成功實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目通線。 圖片來源：縱慧芯光 這一里程碑不僅標(biāo)志著縱慧芯光在高端...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)，港股IPO獲備案！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
6月13日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》。該公司擬發(fā)行不超過87,206,050股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。 圖片來源：中國證券監(jiān)督管理委員會(huì) 天岳先進(jìn)表示，公司申請(qǐng)發(fā)行境外上市外資股（...  [詳內(nèi)文]

聚焦AI和HPC應(yīng)用，Coherent發(fā)布突破性金剛石SiC材料

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片功耗不斷攀升，散熱問題已成為限制性能和可靠性的關(guān)鍵瓶頸。6月13日，美國Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復(fù)合材料，旨在徹底改變?nèi)斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算HPC應(yīng)用中的熱管理...  [詳內(nèi)文]

GaN驅(qū)動(dòng)電源革新，多款氮化鎵電源產(chǎn)品發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，氮化鎵（GaN）技術(shù)正以其卓越的性能，為電源領(lǐng)域帶來一場(chǎng)深刻變革。近期，MPS芯源系統(tǒng)和小米生態(tài)鏈企業(yè)酷態(tài)科，分別推出集成氮化鎵技術(shù)的新產(chǎn)品，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。 1、MPS發(fā)布集成氮化鎵的高效電源方案 6月初，MPS芯源系統(tǒng)發(fā)布兩款新品——NovoOne開關(guān)...  [詳內(nèi)文]

助力功率半導(dǎo)體，羅姆發(fā)布新SPICE模型

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
6月10日，羅姆宣布推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 圖片來源：羅姆——用戶可從第4代SiC MOSFET相應(yīng)產(chǎn)品頁面的“設(shè)計(jì)模型”中下載 羅姆介紹，功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證中，模...  [詳內(nèi)文]