3月4日,中國振華(集團(tuán))科技股份有限公司(下文簡稱“振華科技”)在投資者關(guān)系平臺表示,“十四五”期間,公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體。SiC方面,未來公司將具備芯片自主設(shè)計(jì)、封測能力,實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制,同時開展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)...  [詳內(nèi)文]
布局SiC,軍工電子龍頭出手振華科技 |
作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 06 日 14:57 | | 分類: 企業(yè) |