文章分類： 企業(yè)

芯聯集成、露笑科技、士蘭微公布2023年業(yè)績預告

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:51 | | 分類: 企業(yè)
1月30日，芯聯集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績預告，詳情如下： 圖片 芯聯集成：SiC業(yè)務營收預計超過10億 芯聯集成預計2023年度營業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長約15.60%。預計2023年度主營業(yè)務收入約...  [詳內文]

清純半導體、Qorvo兩家企業(yè)推出SiC新產品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
年關將至，諸多企業(yè)開始著手準備發(fā)布公司年度業(yè)績，但也不乏企業(yè)加速產品推新，加強自身市場競爭力。 清純半導體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片 近日，清純半導體正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型號：SG2MA35120B）及對應SOT...  [詳內文]

南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目正式備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:34 |
| 分類: 企業(yè)
盡管目前市場上碳化硅（SiC）襯底供應仍然以6英寸為主，8英寸尚未大規(guī)模普及，但國內SiC襯底頭部廠商普遍都在積極進軍8英寸。近日，又有一家知名廠商旗下8英寸SiC襯底項目迎來新進展。 圖片來源：拍信網正版圖庫 1月30日，山東中晶芯源半導體科技有限公司（以下簡稱中晶芯源）8英...  [詳內文]

芯聯集成與蔚來簽署SiC模塊生產供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:33 |
| 分類: 企業(yè)
繼2023年12月意法半導體與理想汽車簽署一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議、今年1月初安森美與理想汽車續(xù)簽長期供貨協(xié)議后，SiC加速上車進程又迎來了一起合作案例。 1月30日，芯聯集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯集成將成為蔚來首款自研12...  [詳內文]

天岳先進2023業(yè)績預告：虧損收窄，營收攀升

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
在高測股份和晶升股份兩家碳化硅（SiC）相關設備廠商近日相繼公布2023年度業(yè)績預告后，作為目前A股專注于第三代半導體SiC襯底材料的唯一上市公司，天岳先進也在1月29日公布了2023年年度業(yè)績預告。 具體來看，天岳先進預計2023年實現營收12.3-12.8億元，與上年同期（調...  [詳內文]

積塔半導體牽手安建半導體，共推溝槽型SiC器件開發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 18:10 | | 分類: 企業(yè)
在與英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達半導體、上海韋矽微、比亞迪半導體、上海貝嶺等國內外知名企業(yè)牽手后，積塔半導體合作伙伴陣營近日再次擴容。 圖片來源：拍信網正版圖庫 2023年12月28日，“中國半導體教父”、現任積塔半導體執(zhí)行董事張汝京博士、積塔半導體總...  [詳內文]

超5億，設備廠邑文科技再獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日，根據萬創(chuàng)投行官方消息，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱：邑文科技）近日完成超5億元D輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青等聯合投資，萬創(chuàng)投行擔任融資財務顧問。 邑文科技成立于2011年，主營業(yè)務為半導體前道工...  [詳內文]

總投資10億，國博射頻二期項目預計2026年投產

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)總投資10億元的國博射頻集成電路產業(yè)化二期項目正在進行地下室主體結構施工，預計明年7月份主體封頂，2026年正式投產。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據悉，國博射頻集成電路產業(yè)化項目由南京國博電子有限公司投資建設，占地面積約203畝，總投資30億元，新建廠房...  [詳內文]

湖南三安SiC SBD累計出貨量突破2億顆

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
1月24-26日，湖南三安攜8英寸碳化硅（SiC）晶碇、襯底、外延，車規(guī)級SiC二極管、MOSFET產品，以及多場景應用解決方案亮相第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024。 source：湖南三安 據悉，湖南三安的SiC系列產品主要面向工業(yè)級和車規(guī)級應用。目前...  [詳內文]

SiC產品營收達82億，意法半導體公布全年數據

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 29 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
1月25日，意法半導體發(fā)布2023年全年財報。財報顯示，意法半導體2023年全年凈營收172.9億美元（折合人民幣約1241億元），增速7.2%。；毛利率47.9%；營業(yè)利潤率26.7%，凈利潤42.1億美元（折合人民幣約302億元）。 其中，意法半導體旗下碳化硅（SiC）產品營...  [詳內文]