環(huán)球晶圓今年持續(xù)強(qiáng)化在化合物半導(dǎo)體的布局,預(yù)估今年碳化硅(SiC)產(chǎn)能翻倍。隨著6吋碳化硅襯底產(chǎn)能的提升,再加上電動車的需求相比之前稍有緩解,今年SiC襯底價格會面臨下滑的壓力。展望未來,環(huán)球晶圓本身制造上的良率提高,成本也隨之下降,對毛利率的影響不大,加上環(huán)球晶圓已與一線大廠簽...  [詳內(nèi)文]
環(huán)球晶圓已與客戶簽合作長約,持續(xù)強(qiáng)化SiC布局 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 01 月 12 日 16:20
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關(guān)鍵字:
環(huán)球晶圓, 碳化硅
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