臺亞旗下的積亞半導體于今日舉辦無塵室啟用儀式,首個機臺搬入。積亞未來將專門生產碳化硅(SiC)晶圓及功率半導體,預計將于2024年第三季度量產。
積亞半導體總經理王培仁表示,積亞專職制造碳化硅,未來將以自制磊晶晶圓、定制化生產SiC積體電路晶圓,滿足客戶各類需求。此外將投入數(shù)十億...  [詳內文]
積亞半導體:2024年第三季度量產SiC |
作者 huang, Mia | 發(fā)布日期: 2023 年 08 月 15 日 17:35 | | 分類: 企業(yè) |