6月27日，據(jù)和高資本官微消息，蘇州識光芯科技術有限公司（以下簡稱識光）于近日完成Pre-A+輪融資，本輪投資方包括和高資本、星奇基金等，融資資金將主要用于產(chǎn)品推進和團隊建設。
官網(wǎng)資料顯示，識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上集成，大幅簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，以最終實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
據(jù)悉，單光子雪崩二極管(Single Photon Avalanche Diode，SPAD)是一種具有單光子探測能力的光電器件，能夠用光速實現(xiàn)距離測量，達到微秒級測量時間及亞毫米測量精度，同時它能以光子計數(shù)的方式進行圖像采集，實現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達實現(xiàn)固態(tài)化的關鍵零部件。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
識光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實時片上處理，從而簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。
作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的優(yōu)化，使激光雷達的全面普及成為可能。
自2021年4月成立至今，識光已完成3輪融資，包括2022年12月的天使輪、2023年1月的Pre-A輪以及本次的Pre-A+輪融資，投資方包括BV百度風投、匯川產(chǎn)投、浦科投資、獵鷹投資、芯禾資本、脩正創(chuàng)投、蘇高新金控、雨逸投資、匯毅資本等眾多機構。（來源：和高資本，集邦化合物半導體整理）
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