今年以來，國內(nèi)各地第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)如火如荼，與終端市場需求的蒸蒸日上遙相呼應(yīng)。近日，又有3大項(xiàng)目落地、開工、投產(chǎn)，涉及射頻及SiC碳化硅等領(lǐng)域。
漢天下14億元射頻模塊項(xiàng)目簽約落戶浙江湖州
據(jù)報(bào)道，5月18日，浙江省“415X”先進(jìn)制造業(yè)專項(xiàng)基金群啟動(dòng)暨簽約儀式舉行。會(huì)上，蘇州漢天下電子有限公司（以下簡稱：漢天下）射頻模塊項(xiàng)目成功簽約。
湖州產(chǎn)業(yè)集團(tuán)消息顯示，漢天下射頻模塊項(xiàng)目總投資14億元，計(jì)劃年產(chǎn)2.64億套移動(dòng)終端及車規(guī)級射頻模塊，用地約49畝，將建設(shè)形成具備射頻濾波器設(shè)計(jì)、制造、封測為一體的全過程能力基地，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值約20億元/年。
漢天下是國內(nèi)主要的射頻芯片供應(yīng)商之一，專注于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售射頻濾波器。據(jù)悉，漢天下攻克了BAW芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和工藝等技術(shù)，產(chǎn)品在市場上也已經(jīng)小有規(guī)模。截至今年4月，漢天下的濾波器已累計(jì)出貨超過2.5億顆，已成為國內(nèi)最大的體聲波濾波器廠商之一。
目前，漢天下已推出不同封裝尺寸的2.4GHz Wi-Fi頻段和4G LTE B40頻段濾波器、B3雙工器、B1+B3多工器等。并且，繼去年發(fā)布首款Wi-Fi FEM模組產(chǎn)品——HSPM1224（支持Wi-Fi 6）之后，漢天下于今年發(fā)布了Wi-Fi FEM模組新品——HSPM1324，該產(chǎn)品專為Wi-Fi 7(802.11be)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，兼具高集成、高性能、小型化、低成本等特點(diǎn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目開工
據(jù)報(bào)道，5月18日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱：芯谷微電子）舉行微波器件及模組項(xiàng)目開工儀式。
據(jù)悉，該項(xiàng)目占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括微波器件生產(chǎn)廠房、微波模組生產(chǎn)廠房及其它配套工程，項(xiàng)目建成后可形成年產(chǎn)600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。目前，芯谷微正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市事項(xiàng)，上交所本月初已受理了其IPO申請。
除了近日開工的項(xiàng)目之外，芯谷微本次上市擬募資8.5億元，投向微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項(xiàng)目投產(chǎn)
5月19日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：芯微泰克）廠房封頂暨浙江廣芯微電子有限公司（以下簡稱：廣芯微電子）通線儀式在浙江芯微泰克廠區(qū)舉行。
芯微泰克專注于半導(dǎo)體先進(jìn)功率器件超薄芯片背道工藝的研發(fā)生產(chǎn)，建設(shè)規(guī)模為年生產(chǎn)加工能力超過250萬片圓片，圓片尺寸涵蓋6/8/12英寸，圓片種類涵蓋硅基(SILICON)器件和碳化硅(SIC)器件。
廣芯微電子，廣芯微項(xiàng)目在2022年2月土建動(dòng)工打樁，5月完成主體廠房封頂，12月首臺(tái)設(shè)備進(jìn)場，在2023年3月成功合環(huán)供電。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約24億元，建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導(dǎo)體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導(dǎo)體碳化硅等晶圓的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)值達(dá)30億元。（化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理）
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