根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價制程貢獻營收亦對產(chǎn)值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會持續(xù)向上，成長幅度應(yīng)會高于第三季。
臺積電3nm正式貢獻營收，第三季市占率上升至58%
臺積電（TSMC）受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。三星晶圓代工事業(yè)（Samsung Foundry）受惠先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。聯(lián)電（UMC）受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際（SMIC）同樣受惠于消費性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)有分流趨勢，同時中國本土客戶基于本土化號召回流、及智能手機零部件備貨急單，營收占比增長至84%。
IFS首次進榜，第三季營收成長幅度居冠
第六至第十名最大變化在于世界先進（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務(wù)拆分后首度擠進全球前十名。世界先進（VIS）第三季因應(yīng)LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復(fù)蘇，以及部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。
其余業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動讓價，平均銷售單價季減約一成，導(dǎo)致營收下跌。高塔半導(dǎo)體受惠季節(jié)性因素，在智能手機、車用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現(xiàn)。
文：TrendForce集邦咨詢
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