近日，成都仕芯半導(dǎo)體有限公司（簡稱“仕芯半導(dǎo)體”）完成最新一輪融資，投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
仕芯半導(dǎo)體成立于2017年，位于成都高新西區(qū),是一家專業(yè)從事高端射頻、微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
目前已成功開發(fā)出20多個大類、200多個細(xì)分型號的芯片產(chǎn)品。該公司自主研發(fā)且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經(jīng)在通信、雷達(dá)等行業(yè)頭部客戶中得到廣泛應(yīng)用。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，公司已獲得了四輪融資。
2019年12月，仕芯半導(dǎo)體完成A輪融資，由中科院創(chuàng)投、派拉發(fā)展投資（深圳）有限公司完成，融資金額暫未披露。
2021年12月，仕芯半導(dǎo)體獲得了數(shù)億元B輪融資，獲共青城麥迪生投資、湖南鈞犀高創(chuàng)科技產(chǎn)業(yè)基金、長沙瀟湘智盛私募股權(quán)基金等投資。
2022年10月，仕芯半導(dǎo)體完成C輪超億元戰(zhàn)略融資，由達(dá)晨財智領(lǐng)投，前輪投資人齊芯資本跟投。此輪融資資金將主要用于公司新產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及測試產(chǎn)線的擴(kuò)充。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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