近年來(lái)，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時(shí)，也掀起了內(nèi)卷大風(fēng)，企業(yè)在實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設(shè)備相關(guān)廠商之外，SiC上游封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域也正在獲得更多的市場(chǎng)關(guān)注度。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，SiC封裝材料領(lǐng)域近期傳來(lái)了兩個(gè)積極的消息：燒結(jié)銀材料廠商深圳芯源新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源新材料”）獲得比亞迪獨(dú)家投資；半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商江蘇中科科化新材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科科化”）啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)。
比亞迪獨(dú)家投資芯源新材料
昨日（7/30），芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨(dú)家投資。
據(jù)了解，芯源新材料專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，面向功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創(chuàng)新推出了低溫?zé)Y(jié)銅材料，成功將低溫?zé)Y(jié)關(guān)鍵技術(shù)擴(kuò)展至其他金屬材料，預(yù)計(jì)2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域，芯源新材料主要提供燒結(jié)銀等材料，據(jù)稱是國(guó)內(nèi)第一家燒結(jié)銀上車的供應(yīng)商，已成功進(jìn)入比亞迪等頭部車企車型供應(yīng)鏈中。該公司預(yù)計(jì)到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬(wàn)臺(tái)。
據(jù)企查查顯示，作為2022年成立的初創(chuàng)企業(yè)，芯源新材料至今已完成四輪融資，投資方包含中南創(chuàng)投、深創(chuàng)投以及本次的比亞迪等。
今年6月，芯源新材料宣布將投資約9000萬(wàn)元擴(kuò)產(chǎn)燒結(jié)銀產(chǎn)品，包括產(chǎn)線投入和產(chǎn)能升級(jí)，預(yù)計(jì)2025年底將投入使用，屆時(shí)產(chǎn)能可滿足3000萬(wàn)輛車/年的需求，并且，燒結(jié)銀膏和銅線鍵合銅片價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)下調(diào)50~80%。
中科科化開啟IPO輔導(dǎo)
7月24日，中科科化在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券股份有限公司。據(jù)官方披露，中科科化擬在科創(chuàng)板上市。
中科科化成立于2011年，位于江蘇省泰州市海陵工業(yè)園區(qū)，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）創(chuàng)建（持股比例64.57%），其他股東包括國(guó)科投資、中化資本等。
值得注意的是，北京科化由中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所于1984年創(chuàng)建，先后推出了化學(xué)所原創(chuàng)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)502膠水、降溫母粒、環(huán)氧塑封料等十余類產(chǎn)品，其中，環(huán)氧塑封料技術(shù)已全部注入中科科化。
中科科化主要從事半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在北京、泰州分別設(shè)立研發(fā)中心，研發(fā)重點(diǎn)聚焦高密度集成電路先進(jìn)封裝、汽車電子、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域。此外，該公司還與中科院化學(xué)所建立了“電子封裝材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，簽訂了長(zhǎng)期《產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》。
從產(chǎn)品類別來(lái)看，中科科化的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品涵蓋分立器件用、IC封裝用、先進(jìn)封裝用、第三代半導(dǎo)體封裝用及模組封裝用環(huán)氧塑封料，超高導(dǎo)熱率環(huán)氧塑封料，車規(guī)工規(guī)等級(jí)環(huán)氧塑封料等。其中，第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特點(diǎn)，適用于SiC/GaN芯片封裝。據(jù)悉，目前公司的下游客戶包括華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微電子、日月新集團(tuán)等國(guó)內(nèi)外封裝企業(yè)。
產(chǎn)能部分，中科科化現(xiàn)有8條環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，年產(chǎn)能超1.8萬(wàn)噸。2023年9月，中科科化總投資5.2億元的二期工程竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目主要建設(shè)12條環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能將達(dá)3萬(wàn)噸/年。
資本市場(chǎng)布局方面，中科科化于2022年引入戰(zhàn)略投資（3.1億元融資），完成股份制改制，如今在此基礎(chǔ)上開啟上市輔導(dǎo)，為在科創(chuàng)板上市做好準(zhǔn)備，表明其正在深化資本市場(chǎng)布局，側(cè)面反映公司的研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)開拓能力及經(jīng)營(yíng)情況積極向好。
SiC材料廠站上國(guó)產(chǎn)替代、降本增效風(fēng)口
僅就SiC等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，芯源新材料、中科科化兩家材料廠商所在的環(huán)節(jié)雖然不是產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)，但重要性正在不斷凸顯，尤其是在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及SiC產(chǎn)業(yè)鏈降本增效需求不斷增長(zhǎng)的背景下，這也意味著相關(guān)廠商將迎來(lái)可觀的增量空間。
國(guó)產(chǎn)替代方面，中科科化從事的環(huán)氧塑封料將在半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)替代歷史時(shí)期下迎來(lái)加速發(fā)展的機(jī)會(huì)。據(jù)悉，環(huán)氧塑封料作為一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體，加入固化劑、填料及多種助劑混配而成，主要為芯片提供隔絕、保護(hù)、散熱等作用。目前，絕大部分微電子器件都采用環(huán)氧塑封料，其在芯片封裝材料成本中的占比為10-20%。
在第三代半導(dǎo)體應(yīng)用中，SiC芯片通常是在高壓、高溫等嚴(yán)苛環(huán)境下工作，尤其是車規(guī)級(jí)SiC芯片，這對(duì)于封裝材料在電氣絕緣性能、抗電弧能力、熱管理能力、機(jī)械強(qiáng)度以及成本效益等方面提出了挑戰(zhàn)的同時(shí)，也帶來(lái)了持續(xù)的需求。
目前，除了中科科化之外，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商也在積極開拓SiC用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)，搶抓國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。例如，上海道宜半導(dǎo)體材料有限公司今年2月便完成了數(shù)千萬(wàn)元PreA++輪融資，該公司目前多款用于功率模塊封裝、QFN、BGA等領(lǐng)域的封裝材料已在多個(gè)國(guó)際客戶完成測(cè)試并實(shí)現(xiàn)首次國(guó)產(chǎn)替代。針對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)，道宜半導(dǎo)體近年來(lái)積極推進(jìn)基于車規(guī)級(jí)IGBT和SiC功率模塊開發(fā)的環(huán)氧模塑封料，持續(xù)加大研發(fā)投入并推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。
至于芯源新材料提供的燒結(jié)銀材料，在SiC領(lǐng)域的降本方面扮演著重要的角色，而且目前國(guó)內(nèi)燒結(jié)銀材料也有“卡脖子”難題，相關(guān)廠商的布局正在緊鑼密鼓推進(jìn)中。
據(jù)芯源新材料介紹，燒結(jié)銀材料是SiC芯片的“最佳搭檔”，而其自主研發(fā)的產(chǎn)品可幫助客戶實(shí)現(xiàn)SiC模塊的雙面銀燒結(jié)技術(shù)（在散熱性能、可靠性上表現(xiàn)出色）。此外，其提供的芯片級(jí)銀膏可以實(shí)現(xiàn)在裸銅DBC/AMB上進(jìn)行芯片燒結(jié)，能夠簡(jiǎn)化制程，降低客戶成本。
在燒結(jié)銀材料領(lǐng)域，國(guó)際市場(chǎng)上以賀利氏為代表。該公司去年底通過(guò)收購(gòu)SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份，正式進(jìn)軍SiC市場(chǎng)。
除了國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇和降本的大勢(shì)所趨之外，結(jié)合SiC襯底和芯片等環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以及SiC往8英寸發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，燒結(jié)銀材料、環(huán)氧塑封料等封裝材料都將迎來(lái)可持續(xù)增長(zhǎng)的需求，相關(guān)廠商有望在此機(jī)遇下擴(kuò)大規(guī)模和市占率。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）
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