聚積MiniLED背光技術(shù)傳捷報(bào),有望今年開始放量

作者 | 發(fā)布日期 2021 年 01 月 04 日 10:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)

蘋果2021年新推MacBook與iPad采用MiniLED技術(shù)傳聞甚囂塵上,非蘋陣營(yíng)三星、索尼及中系品牌大廠爭(zhēng)相切入MiniLED背光技術(shù),2021年推出數(shù)款MiniLED電視,市場(chǎng)預(yù)期2021年進(jìn)入MiniLED商用元年,IC設(shè)計(jì)聚積研發(fā)多時(shí)MiniLED技術(shù)進(jìn)入豐收期,法人預(yù)期新推MBI5864驅(qū)動(dòng)IC可望在2021年開始放量、貢獻(xiàn)營(yíng)收業(yè)績(jī)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

聚積投入MiniLED可說超前部署,2019年決定跨入模組研發(fā),投入資本支出約8,500萬元用以購買模組制造設(shè)備,在2019年第四季開始試產(chǎn),目前良率已達(dá)99.99%,2020年相繼發(fā)布一系列針對(duì)MiniLED/Micro LED之MBI5759、MBI5864,分別采用2款48通道高集成LED驅(qū)動(dòng)IC方案,其中MBI5759為共陰LED驅(qū)動(dòng)IC,MBI5864則支援64掃的行列掃架構(gòu)。

MBI5864解決方案可使用較少驅(qū)動(dòng)IC,節(jié)省PCB布板空間,并降低模組功耗,此外,顯示畫質(zhì)規(guī)格最高可支援到16-bit灰階及3840Hz刷新率,使對(duì)比度達(dá)到25,000:1,符合卓越級(jí)HDR規(guī)格,而其適用的點(diǎn)間距為0.4至1.5mm。目前聚積在技術(shù)及產(chǎn)能上已準(zhǔn)備就緒,靜待客戶及市場(chǎng)接受度,進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

法人指出,MiniLED于背光模組的應(yīng)用來看,除原電競(jìng)筆電及屏幕領(lǐng)域采用外,2021年亦見到電視業(yè)者發(fā)表多款產(chǎn)品,尤其在8K解析度因應(yīng)細(xì)膩顯示畫質(zhì)的要求,顯示屏幕的點(diǎn)間距勢(shì)必需要再微縮,LED驅(qū)動(dòng)晶片設(shè)計(jì)需要大幅度的改進(jìn)研發(fā),聚積投入多時(shí)且技術(shù)、產(chǎn)能到位,在MiniLED元年之際,可望成為首波受惠者。(來源:時(shí)訊快報(bào))

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