北京順義第三代半導(dǎo)體項目披露最新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

10月8日,據(jù)順義區(qū)融媒體中心消息,位于北京順義區(qū)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目(二期)建設(shè)進(jìn)度已過半。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

該項目包括生產(chǎn)廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑,總投資6.3億元,總占地面積4萬平方米,總建筑面積6.47萬平方米。

目前,該項目生產(chǎn)廠房已進(jìn)入三層、四層結(jié)構(gòu)施工階段,動力中心進(jìn)入三層結(jié)構(gòu)施工階段,綜合配套建筑施工已基本完成,正在進(jìn)行收尾工作。

從配套設(shè)施來看,與第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房(一期)科創(chuàng)芯園壹號相比,二期工程配備了特氣站、?;穾煲约?萬平方米的動力中心,可提供穩(wěn)定可靠的能源和動力支持,能夠滿足企業(yè)生產(chǎn)需求。

近年來,順義區(qū)大力支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。去年2月,順義區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局印發(fā)《順義區(qū)進(jìn)一步促進(jìn)第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》(以下簡稱:措施)。

措施適用于在本行政區(qū)域內(nèi)依法注冊登記、經(jīng)營,并形成一定區(qū)域貢獻(xiàn)(包括但不限于就業(yè)、科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)發(fā)展等)的市場主體,從事第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域襯底、外延、芯片設(shè)計/制造環(huán)節(jié),封裝測試以及關(guān)鍵裝備和芯片直接應(yīng)用的企業(yè)、事業(yè)單位、社會團(tuán)體、民辦非企業(yè)等機(jī)構(gòu)。

目前,順義區(qū)正在加速促進(jìn)三代半項目落地,規(guī)劃建設(shè)總面積約20萬平方米的三代半標(biāo)廠,目前一期7.4萬平方米科創(chuàng)芯園壹號已投入使用,聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠電氣、清能智聯(lián)等三代半相關(guān)企業(yè)入駐。

而在今年6月1日,北京(國際)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會上,北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與4家公司簽署合作協(xié)議。伴隨著合作協(xié)議簽署,4個產(chǎn)業(yè)項目正式簽約落地順義,總投資額近10億元,其中包括SiC功率器件用陶瓷封裝基板項目。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。