12月18日，據“巴中經開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經開區(qū)東西部協作產業(yè)園二期的功率器件封裝生產基地項目，首批58臺封裝設備于12月18日正式進場，標志著該項目進入投產前的沖刺階段。
source：巴中經開區(qū)
據項目負責人介紹，第一批58臺設備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，用于芯片生產的粘片工序，預計在下周還將到達第二批設備，主要是焊線、塑封、測試等設備，整線設備到達后將進行安裝調試。
據悉，該項目由四川深矽微科技有限公司投資建設，計劃總投資3億元，分兩期建設，一期使用巴中經開區(qū)東西部協作產業(yè)園二期標準化廠房6000平方米，主要建設車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產線；二期入駐巴中低空經濟產業(yè)園，使用廠房2萬平方米，建設高密度封裝生產線、設計開發(fā)高密度模具和引線框架生產基地。（集邦化合物半導體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。