近期，碳化硅產(chǎn)業(yè)掀起一波融資小高潮，創(chuàng)銳光譜、吉盛微、瀚天天成、百識電子等相繼完成新一輪融資，還有更多廠商正在跟進，翠展微電子成為又一家披露融資動態(tài)的碳化硅相關企業(yè)。
1月8日，據(jù)翠展微電子官微消息，翠展微電子完成了數(shù)億元B+輪融資，本輪融資由國科長三角資本領投，同鑫資本和銀茂控股等跟投，本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設、新設備購置以及新產(chǎn)品研發(fā)，以全面提升翠展微在IGBT模塊領域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。
翠展微同時發(fā)力IGBT和碳化硅
作為一家功率器件公司，翠展微電子已經(jīng)可以提供IGBT單管、IGBT模塊、SiC單管、SiC模塊等功率器件產(chǎn)品，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領域。
在本輪融資加持下，翠展微目標在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力，而新能源汽車是其IGBT模塊主要應用市場之一。
在碳化硅模塊加速“上車”趨勢下，業(yè)務涵蓋碳化硅模塊產(chǎn)品的翠展微電子，有望憑借其IGBT模塊在新能源汽車市場積累的口碑以及影響力，推動其碳化硅模塊產(chǎn)品進一步打入新能源汽車市場。
碳化硅模塊加速“上車”
盡管當前以及未來一段時間IGBT和碳化硅在車用領域?qū)⑻幱诓⒋鏍顟B(tài)，且IGBT仍然占據(jù)主導地位，但隨著新能源汽車對功率模塊的性能要求越來越高，以及碳化硅功率器件技術(shù)的持續(xù)迭代升級、成本不斷下探，碳化硅在未來逐步替代IGBT模塊能見度較高。
在此背景下，越來越多的新能源車企積極擁抱碳化硅功率器件大廠。目前看來，雙方的合作模式主要有兩種，其一是直接供應成熟的碳化硅模塊產(chǎn)品，其二是圍繞碳化硅模塊攜手進行技術(shù)研發(fā)。
在直接供應產(chǎn)品模式下，英飛凌在2024年9月宣布將為零跑汽車最新發(fā)布的C16智能電動汽車供應碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊，這款碳化硅功率模塊同樣將用于小米新款SU7電動汽車；意法半導體在2024年12月和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議，從2026年開始，意法半導體將為雷諾集團供應碳化硅功率模塊……
而在合作研發(fā)模式下，國內(nèi)廠商芯聯(lián)集成在與廣汽埃安簽訂一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議、為后者供應碳化硅模塊的基礎上，又在1月2日與廣汽埃安共同簽署聯(lián)合實驗室戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞車用碳化硅模塊開展從工藝設計、生產(chǎn)制造，到終端應用的研究與產(chǎn)品開發(fā)……
聚焦車用碳化硅芯片、模塊產(chǎn)品，近年來，新能源車企和碳化硅功率器件廠商達成了一系列新合作、新協(xié)議，各大廠商在促進各自業(yè)績增長的同時，共同推動了碳化硅芯片、模塊市場體量的持續(xù)增長。
車用碳化硅模塊項目建設火熱進行中
受碳化硅模塊市場需求增長拉動，國內(nèi)各大功率器件廠商紛紛加碼產(chǎn)能建設，一批碳化硅模塊項目在2024年進入投產(chǎn)階段，其中多個項目明確聚焦車規(guī)級碳化硅模塊。
在這些項目當中，悉智科技車規(guī)級碳化硅功率模塊項目、緯湃科技碳化硅功率模塊、芯華睿車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊項目、芯干線半導體項目第一條生產(chǎn)線、臻驅(qū)科技新能源汽車用電機控制器項目均已投產(chǎn)，瑞福芯科技車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目在2024年12月完成了簽約落地。
隨著眾多國內(nèi)碳化硅模塊項目的投產(chǎn)以及達產(chǎn)，能夠更好地滿足國內(nèi)蓬勃發(fā)展的新能源汽車市場需求，并推動車用碳化硅功率器件的國產(chǎn)化替代進程。（文：集邦化合物半導體Zac）
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