文章分類： 產(chǎn)業(yè)

62億，美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準(zhǔn)，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補(bǔ)貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計明年5月量產(chǎn)通線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長飛先進(jìn)官微消息，長飛先進(jìn)武漢基地項目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source：長飛先進(jìn) 據(jù)介紹，長飛先進(jìn)武漢基地項目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進(jìn)武漢基地項目正推進(jìn)建設(shè)并對設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試，預(yù)計...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電成立日本材料研究所

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 17 日 16:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機(jī)電官微消息，晶盛機(jī)電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機(jī)電 據(jù)介紹，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商鐳赫技術(shù)完成數(shù)千萬融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 16 日 16:20 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國中資本”消息，深圳鐳赫技術(shù)有限公司（以下簡稱：鐳赫技術(shù)）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由國中資本投資。本輪融資資金將主要用于設(shè)備市場化量產(chǎn)做準(zhǔn)備以及補(bǔ)充運(yùn)營資金。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此前，鐳赫技術(shù)曾在2023年12月完成千萬級人民幣天使輪融資，由...  [詳內(nèi)文]

總投資6.3億，順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體項目（二期）封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
12月10日，據(jù)“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)投資建設(shè)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目（二期）主體結(jié)構(gòu)近日封頂。 source：投資順義 據(jù)悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設(shè)，主要建設(shè)內(nèi)容包含2棟生產(chǎn)廠房、...  [詳內(nèi)文]

晶格領(lǐng)域建成一條液相法碳化硅襯底中試線

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月12日，據(jù)北青網(wǎng)-北京青年報消息，北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：晶格領(lǐng)域）已在順義建成一條液相法碳化硅（SiC）襯底中試線，6至8英寸小規(guī)模產(chǎn)線也已初步建成并投入使用，產(chǎn)線涵蓋碳化硅長晶、加工及檢測等完整襯底制備工藝環(huán)節(jié)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，為滿足...  [詳內(nèi)文]

投資超10億，瑞福芯碳化硅模塊項目正式簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 11 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
12月11日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與中科院先進(jìn)研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經(jīng)理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地東臺高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協(xié)議》、《...  [詳內(nèi)文]

加速“上車”，兩大國際廠商合作開發(fā)氮化鎵逆變器

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 09 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
目前，新能源汽車領(lǐng)域已成為碳化硅（SiC）最熱門和最大規(guī)模的應(yīng)用市場，各大碳化硅相關(guān)廠商動作頻頻。與此同時，和碳化硅同為第三代半導(dǎo)體代表材料的氮化鎵（GaN），在新能源汽車市場的應(yīng)用潛力也在日益顯現(xiàn)，研發(fā)熱度不斷上漲。近日，圍繞車用氮化鎵逆變器，有國際知名廠商開啟了新一輪合作。 ...  [詳內(nèi)文]