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天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 13 日 17:07 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)京銘資本2月11日發(fā)布的消息，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：天科合達(dá)）近期完成了Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國內(nèi)多家知名投資機構(gòu)。 據(jù)悉，2020年7月，天科合達(dá)...  [詳內(nèi)文]

鋮昌科技：目前可支撐5G毫米波相控陣T/R芯片國產(chǎn)化
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 17:32 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，鋮昌科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前我國的 5G 網(wǎng)絡(luò)部署主要采用的是 Sub6GHz，即頻率在 6GHz 以下的電磁波，而要發(fā)揮 5G 最大的性能，毫米波是重要的技術(shù)之一。毫米波頻段的基站具有體積小，布設(shè)簡單，可以深度覆蓋困難區(qū)域和人口熱點區(qū)域等特點，能有效解決信號盲點。 ...  [詳內(nèi)文]

華潤微變更23億募資用途為12英寸項目
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 17:32 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月8日，華潤微電子召開董事會并通過了《關(guān)于變更部分募投項目并將部分募集資金投入新項目的議案》，擬將23億元募資變更用于華潤微電子深圳300mm集成電路生產(chǎn)線項目。 根據(jù)公告，華潤微電子董事會將向特定對象發(fā)行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目”的募集資金23億...  [詳內(nèi)文]

江蘇省2023年重大項目名單出爐，化合物半導(dǎo)體在列
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 17:30 | 分類 氮化鎵GaN
近日，《2023年江蘇省重大項目清單》正式出爐。全省共安排實施項目220個，儲備項目45個，力爭今年上半年開工率達(dá)到75%，9月底前全部開工。重大項目年度擬投資5670億元，包括產(chǎn)業(yè)項目180個、創(chuàng)新載體項目5個、民生保障項目6個、生態(tài)環(huán)保項目7個、基礎(chǔ)設(shè)施項目22個。 半導(dǎo)體相...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備進展如何？多家企業(yè)回應(yīng)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 16:37 | 分類 碳化硅SiC
碳化硅是當(dāng)下最為火熱的賽道之一，據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計，僅在2022年，國內(nèi)新立項/簽約的碳化硅項目就超過20個，總投資規(guī)模超過476億元。 其中，碳化硅設(shè)備作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也正在飛速發(fā)展。近日，多家企業(yè)宣布在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域獲得新進展。 晶盛機電：...  [詳內(nèi)文]

共14家！8英寸碳化硅襯底企業(yè)進度一覽
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分類 碳化硅SiC
當(dāng)下，電動汽車滲透率不斷增高，同時整車電氣架構(gòu)向800V高壓方向演進，這一趨勢推動了市場對SiC器件的需求。其中，SiC襯底作為成本最高、技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)能卻遠(yuǎn)不足以匹配市場需求，SiC襯底的革新迫在眉睫。 擴大SiC襯底尺寸既能增加產(chǎn)能供給，又能進一步降低SiC器件的平...  [詳內(nèi)文]

湖南三安：2月銷售額預(yù)計過億
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 09 日 17:21 | 分類 產(chǎn)業(yè)
過去一年，湖南三安在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)與上市、市場開發(fā)、產(chǎn)能擴充等多個維度實現(xiàn)快速發(fā)展。根據(jù)上個月官方消息，2022年，湖南三安車規(guī)級和工業(yè)級SiC功率半導(dǎo)體出貨突破1億顆，新進訂單及長期供應(yīng)協(xié)議累計金額超65億。 2023年開年以來，湖南三安的業(yè)務(wù)延續(xù)高速發(fā)展的趨勢。據(jù)長沙高...  [詳內(nèi)文]

GaN，迎來新突破
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 09 日 17:16 | 分類 氮化鎵GaN
如今，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等“WBG（Wide Band Gap，寬禁帶，以下簡稱為：WBG）”新型材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體的研發(fā)技術(shù)頗受關(guān)注?；谌毡经h(huán)境省的“為進一步實現(xiàn)碳中和，加速推進應(yīng)用和普及材料（氮化鎵）、CNF（碳納米纖維）”的方針，日本大阪大學(xué)森勇介教...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵企業(yè)晶通半導(dǎo)體一年獲兩輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 09 日 17:10 | 分類 氮化鎵GaN
近日，氮化鎵功率器件和功率器件驅(qū)動芯片廠商晶通半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“晶通半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使+輪融資，投資方為半導(dǎo)體專業(yè)投資機構(gòu)富華資本（GRC）。據(jù)悉，本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場團隊的擴張以及部分核心產(chǎn)品出貨。 僅一年內(nèi)，晶通半導(dǎo)體就獲得了兩輪融資...  [詳內(nèi)文]

充電樁速度狂飆與背后功率器件的那些事兒
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 08 日 17:30 | 分類 碳化硅SiC
2023 年 1 月 30 日，工信部等八部門印發(fā)《組織開展公共領(lǐng)域車輛全面電動化先行區(qū)試點工作通知》，提出新增公共充電樁（標(biāo)準(zhǔn)樁）與公共領(lǐng)域新能源汽車推廣數(shù)量（標(biāo)準(zhǔn)車）比例力爭達(dá)到 1：1，高速公路服務(wù)區(qū)充電設(shè)施車位占比預(yù)期不低于小型停車位的 10%。意味著政策面上，對于新能源...  [詳內(nèi)文]