時(shí)間來(lái)到2024年10月，碳化硅設(shè)備細(xì)分賽道融資風(fēng)云再起，這次是一家碳化硅芯片封裝設(shè)備企業(yè)完成了新一輪融資。
中科光智今年已完成2輪融資
10月22日，據(jù)中科光智官微消息，中科光智近日完成了A+輪融資，融資金額為數(shù)千萬(wàn)元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司控股（持股比例99%）... [詳內(nèi)文]
碳化硅芯片封裝設(shè)備廠中科光智完成A+輪融資 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 10 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) |
