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利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合,性能達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓?fù)湓O(shè)計(jì),使用高品質(zhì)的成熟芯片,其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍,優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格,滿足大...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)國(guó)產(chǎn)SiC模塊“上天下?!保?/a>

作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 31 日 17:15 | 分類 碳化硅SiC
近日,利普思HPD系列SiC模塊產(chǎn)品順利通過(guò)了歐洲知名航空設(shè)備廠家測(cè)試驗(yàn)證。該企業(yè)為法國(guó)某靜壓傳動(dòng)巨頭旗下一家專注于高端領(lǐng)域應(yīng)用的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的公司,其產(chǎn)品廣泛用于航空、海事、工業(yè)和各種大型非道路機(jī)械領(lǐng)域。 利普思產(chǎn)品性能和可靠性滿足應(yīng)用需求,達(dá)到預(yù)期效果,并將用于該客戶的新一代電...  [詳內(nèi)文]