利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合,性能達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓?fù)湓O(shè)計(jì),使用高品質(zhì)的成熟芯片,其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍,優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格,滿足大...  [詳內(nèi)文]
利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 02 月 20 日 14:35 | 分類 企業(yè) |