昨日（10/30）日，半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。
值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資... [詳內(nèi)文]
碳化硅設(shè)備廠商特思迪完成B輪融資，發(fā)力8英寸 |
| 作者 chen, janice|發(fā)布日期 2023 年 10 月 31 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC |