8月26日,據(jù)“東臺(tái)高新區(qū)”官微消息,第七屆中國(guó)國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)峰會(huì)暨低空飛行前瞻技術(shù)與市場(chǎng)峰會(huì)近日在江蘇東臺(tái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)舉辦。活動(dòng)期間,落戶東臺(tái)高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯華睿)車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊(IGBT/SiC)舉行量產(chǎn)儀式...  [詳內(nèi)文]
芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè) |