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近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？

作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 02 月 27 日 17:19 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

2023年已過(guò)去快兩個(gè)月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離，不過(guò)細(xì)分領(lǐng)域的逆勢(shì)增長(zhǎng)有望給投資市場(chǎng)或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強(qiáng)心針。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的... [詳內(nèi)文]

2022年度中國(guó)半導(dǎo)體十大研究進(jìn)展

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 01 月 20 日 11:14 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN

1.拓?fù)淝幻姘l(fā)射激光器中科院物理研究所陸凌團(tuán)隊(duì)將原創(chuàng)的拓?fù)涔馇粦?yīng)用于半導(dǎo)體激光芯片，研制出拓?fù)淝幻姘l(fā)射激光器[topological-cavity surface-emitting laser (TCSEL)]，得到了遠(yuǎn)超主流商用產(chǎn)品的單模功率和光束質(zhì)量。TCSEL的發(fā)明有望... [詳內(nèi)文]