近日，瑞豐光電在互動(dòng)平臺(tái)上回答了投資者關(guān)于Mini LED等方面的提問(wèn)。
在回答有關(guān) Mini LED 封裝工藝的問(wèn)題中，瑞豐光電表示，Mini LED 的封裝是在某種基板上做芯片轉(zhuǎn)移、陣列排布和表面防護(hù)，類(lèi)同于 COB 的做法，但工藝條件、操作難度和精度要求比傳統(tǒng)概念上的COB要高很多。瑞豐的Mini分為3個(gè)分支在開(kāi)展，Mini 背光、直接顯示、MicroPKG。對(duì)應(yīng)不同分支有應(yīng)用類(lèi)似 COB 的技術(shù)，但 COB 在 Mini 工藝上屬于初級(jí)技術(shù)，類(lèi)似于3528等封裝技術(shù)的積累。Mini封裝工藝核心在于轉(zhuǎn)移、焊接、防護(hù)、勻光勻色、電氣對(duì)接等，瑞豐 Mini 除了解決封裝工藝問(wèn)題外，同步解決結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)自動(dòng)化、客戶使用對(duì)接等問(wèn)題。
公司目前正與國(guó)內(nèi)知名通信企業(yè)在手機(jī)Mini LED背光技術(shù)上進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，并已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。因協(xié)議原因，瑞豐光電表示暫時(shí)不便公開(kāi)具體客戶名稱(chēng)。而公司Mini LED顯示產(chǎn)品目前客戶為國(guó)外客戶。
還有投資者問(wèn)及，“公司的MLED能否應(yīng)用到手機(jī)柔性屏當(dāng)中，產(chǎn)品是否與國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商有批量供貨”。瑞豐光電回復(fù)表示，由于從去年開(kāi)始OLED價(jià)格大幅下降，LCD+Mini LED背光組成的LCM與OLED的價(jià)差已經(jīng)不大了，所以該解決方案目前沒(méi)有具體的應(yīng)用。從技術(shù)角度講可以應(yīng)用到固定曲率屏幕中，但受限于LCD技術(shù)，目前并沒(méi)有真正使用到折疊屏幕中。
此外，瑞豐光電還就Li-Fi項(xiàng)目進(jìn)展問(wèn)題進(jìn)行了回復(fù)，瑞豐光電表示，公司Li-Fi項(xiàng)目目前處于基礎(chǔ)研究階段，主要是和中山大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等單位聯(lián)合做機(jī)理和性能研究，暫未轉(zhuǎn)向應(yīng)用開(kāi)發(fā)。（文：LEDinside Johnson整理）
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