隆達擴大高階技術(shù)布局,將推出Micro LED顯示器

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 08 月 27 日 9:32 | 分類 產(chǎn)業(yè)

LED整合大廠隆達電子持續(xù)朝高階技術(shù)擴大布局。目前Mini LED背光已可應(yīng)用電視、電競屏幕、筆電、車用面板、VR等等產(chǎn)品,最新5.1英寸主動式發(fā)光AM Micro LED透明顯示器也正式亮相。另外,用于顯示屏的全系列Mini RGB封裝及模塊產(chǎn)品亦預(yù)計將于今年底前陸續(xù)放量。

其中,這次發(fā)表的5.1英寸主動式發(fā)光AM Micro LED透明顯示器,是將覆晶(Flip Chip)Micro LED芯片植于透明玻璃上,最高亮度可達30000 nits,展現(xiàn)Micro LED抗強光之技術(shù)力。同時,公司近來也積極強化先進光電半導(dǎo)體元件產(chǎn)品線,包括3D感測應(yīng)用之VCSEL,以及IR LED、穿戴裝置應(yīng)用、UV封裝產(chǎn)品等等。

Mini LED目前兩大應(yīng)用分別是作為LCD面板背光,以及顯示屏解決方案。在背光應(yīng)用方面,早期Mini LED背光主要用于電競顯示器等高單價產(chǎn)品,近來已擴及電視、電競屏幕、筆電、車用面板、VR等全系列產(chǎn)品。

隆達今年更推出整合式I-Mini Blue背光燈板,將Mini LED藍光芯片與驅(qū)動IC整合于燈板上,達到高對比、薄型化、同時降低模塊組裝成本等效果,適合電視、高階電競顯示器或筆電等應(yīng)用。

至于主動式發(fā)光之AM(Active Matrix) Mini LED背光燈板,則使用COG(Chip on Glass)技術(shù),將藍光Mini LED芯片直接植于TFT玻璃基板上,讓小尺寸面板實現(xiàn)高對比的立體視覺,適合應(yīng)用于VR。

在Mini RGB顯屏應(yīng)用項目,隆達以超小間距達P0.7的UFP I-Mini RGB模塊,應(yīng)用于大型廣告牌、公交車站牌、航海導(dǎo)航顯示、車用面板、HUD抬頭顯示器以及車尾燈等應(yīng)用,號稱具備高亮度、高對比、強光下可讀性、彈性拼裝尺寸等優(yōu)勢。

另外,隆達還推出Mini RGB封裝系列,包含四合一的1313、2121兩款封裝產(chǎn)品,以及1010與1515單顆封裝,可依應(yīng)用之觀賞距離遠近提供最適合的封裝產(chǎn)品,全系列封裝及模塊產(chǎn)品預(yù)計于今年底前陸續(xù)放量。

來源:Money DJ

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