昨（12）日，首爾半導(dǎo)體宣布，將射頻（RF）半導(dǎo)體專(zhuān)利組合和大功率LED封裝專(zhuān)利組合的拍賣(mài)日期延長(zhǎng)至2020年2月28日 。
首爾半導(dǎo)體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：?“自從我們11月份發(fā)布專(zhuān)利拍賣(mài)的新聞以來(lái)，許多公司對(duì)我們的專(zhuān)利組合表示出了濃厚的興趣，并要求足夠的時(shí)間進(jìn)行審核。因此，考慮到市場(chǎng)的興趣，我們決定延長(zhǎng)兩次拍賣(mài)的投標(biāo)截止時(shí)間。”
在首次拍賣(mài)中，首爾半導(dǎo)體正在尋找其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導(dǎo)體相關(guān)的98項(xiàng)專(zhuān)利資產(chǎn)（其中包括55項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利）的最高競(jìng)標(biāo)者。
在第二次拍賣(mài)中，首爾半導(dǎo)體公司將拍賣(mài)涉及大功率和中功率LED封裝、CSP（芯片級(jí)封裝）和自適應(yīng)照明的177項(xiàng)專(zhuān)利，其中包括76項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利。
拍賣(mài)過(guò)程由數(shù)字許可平臺(tái)GoodIP負(fù)責(zé)，該平臺(tái)專(zhuān)注于幫助技術(shù)公司和研究中心尋找其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可合作伙伴。（編譯：LEDinside James）
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