臺廠由田上半年合并營收為10.27億元（新臺幣，下同），年增39.83%，由田往年營收多為下半年優(yōu)于上半年，加上產(chǎn)品組合調(diào)整得宜，電路板、半導體、顯示器三大產(chǎn)品線均衡配置，由田預估，全年非面板相關(guān)設(shè)備占比可望達50%以上，樂觀看待下半年營收及毛利率。
由田過去設(shè)備偏重顯示器產(chǎn)業(yè)，近幾年公司積極布局高階PCB、MiniLED及半導體等檢測設(shè)備，由田因此在IC載板與ABF載板檢測設(shè)備有長達20年的成功經(jīng)驗。從去年開始，隨著5G熱潮及ABF擴產(chǎn)，由田成為主要受惠者，不論是在臺灣地區(qū)的ABF擴廠，或是中國大陸的ABF、IC載板新廠，由田新技生產(chǎn)的外觀檢查設(shè)備皆為首選。由田預估，2021年載板檢測設(shè)備全年營收將可望創(chuàng)高，占營收比重可望達30%以上。
此外，5G發(fā)展所帶旺的軟板、服務(wù)器用主機板等領(lǐng)域，由田今年都有新的收獲，由田在PCB的布局已然從最尖端的IC載板、ABF載板，跨足到全面應(yīng)用，目前在中國大陸和臺灣地區(qū)的PCB進行增產(chǎn)、擴線動作不斷，讓由田的PCB布局成長可期。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
目前由田檢測設(shè)備涵蓋PCB、顯示器及半導體三大電子產(chǎn)業(yè)。其中顯示器檢查設(shè)備市占率長年為亞洲前列，今年又適逢全球面板需求大增，檢測設(shè)備需求增溫，對由田的成長添增不少助力；在半導體部分，2021年除開發(fā)趨近于歐美老牌半導體設(shè)備的高級檢測功能外，也成功于兩岸一線客戶內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，并打入兩岸半導體高端客戶，順利搶攻半導體商機。
由田6月合并營收為2.01億元，略優(yōu)于5月，累計上半年合并營收達10.27億元，較去年同期成長39.83%。
由于PCB、半導體及顯示器三大電子產(chǎn)業(yè)正逢需求熱潮，且新產(chǎn)品已被認證量產(chǎn)，隨著新設(shè)備出貨放量，樂觀看待由田下半年營收及毛利。（來源：時報資訊）
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