SIP（系統(tǒng)級封裝）技術是通過將多個裸片及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，SiP技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。
國星光電已開發(fā)出多款使用SIP封裝的GaN-IC產(chǎn)品，可在LED驅(qū)動電源、LED顯示器驅(qū)動電源、墻體插座快充、移動排插快充等領域得以應用。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。
屆時，國星光電 研究院三代半研發(fā)總監(jiān) 成年斌將出席，給大家?guī)怼禛aN的SIP封裝及其應用》主題演講，同場還有更多“重量級”嘉賓，給大家進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)狀和未來。
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