第2屆第三代半導(dǎo)體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨先進半導(dǎo)體展
“芯”材料 新領(lǐng)航
11月6-8日，深圳國際會展中心（寶安）
主辦單位
中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
DT新材料
聯(lián)合主辦
深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
支持單位
粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
橫琴粵澳深度合作區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
香港科技大學(xué)深港協(xié)同創(chuàng)新研究院
香港城市大學(xué)深圳研究院
香港青年科學(xué)家協(xié)會
北京大學(xué)深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計重點實驗室
協(xié)辦單位
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會
深圳市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
山東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
第 1 波嘉賓劇透（專家篇）
（排名不分先后，更多知名企業(yè)和嘉賓確認(rèn)中）
呂堅 大會主席
法國國家技術(shù)科學(xué)院院士
香港工程科學(xué)院院士
國家貴金屬材料工程研究中心香港分會主任
香港城市大學(xué)工學(xué)院院長
先進結(jié)構(gòu)材料研究中心主任
呂堅院士的研究領(lǐng)域廣泛而深入，特別在先進納米功能與結(jié)構(gòu)材料的制備與力學(xué)性能、3D打印技術(shù)、新能源與低碳高效能源利用等多個前沿方向。
主題報告：第三代半導(dǎo)體封裝的材料與力學(xué)挑戰(zhàn)
杜經(jīng)寧
臺研院院士
臺積電講座教授
英國劍橋大學(xué)訪問學(xué)者
美國康乃爾大學(xué)材料學(xué)系客座教授
加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)工程學(xué)院系主任
香港城市大學(xué)講座教授
杜院士是國際知名的材料領(lǐng)域?qū)W者，世界薄膜材料科學(xué)領(lǐng)導(dǎo)者，研究廣泛應(yīng)用于微電子器件封裝及可靠性方面。杜院士以創(chuàng)新的方式引導(dǎo)協(xié)助臺灣工業(yè)界發(fā)展，包括率先研究無鉛焊錫和銅基材的界面反應(yīng)機制、提出焊錫接點的電遷移等。杜院士發(fā)表期刊論文450篇以上，被引用次數(shù)13200次以上，卓越學(xué)術(shù)成就備受肯定。
李世瑋
IEEE 會士
ASME會士
國際微電子組裝和封裝學(xué)會會士
英國物理學(xué)會會士
香港科技大學(xué)（廣州）系統(tǒng)樞紐院長
香港科技大學(xué)的深圳平臺執(zhí)行院長
佛山智能制造研究院院長
李教授的研究領(lǐng)域聚焦于微電子/光電子封裝和增材制造的技術(shù)研發(fā)，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構(gòu)集成、面向微系統(tǒng)封裝的3D打印、半導(dǎo)體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。除了在國際學(xué)術(shù)期刊及會議論文集上發(fā)表的數(shù)百篇論文之外，李教授還與其他專家學(xué)者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，并貢獻了其他10本書中的部分章節(jié)。
曹立強
中國科學(xué)院微電子研究所副所長、研究員
曹所長先后在瑞典國家工業(yè)產(chǎn)品研究所、北歐微系統(tǒng)集成技術(shù)中心從事系統(tǒng)級封裝技術(shù)的研發(fā)工作。后加入美國Intel公司，后任中國科學(xué)院微電子研究所高密度系統(tǒng)級封裝室研究員、還擔(dān)任國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長，02國家重大專項總體專家組成員，同時是國內(nèi)外重要期刊的審稿人，曾在IEEE封裝國際會議（ECTC、ESTC、EPTC、ICEP與ICEPT-HDP）中擔(dān)任大會共同主席、技術(shù)委員會主席等職務(wù)。
曹所長一直從事先進封裝的研究工作，在電子封裝材料、晶圓級系統(tǒng)封裝、三維硅通孔互連技術(shù)等方面取得多項成果，在國外期刊、國際會議上發(fā)表多篇學(xué)術(shù)論文，申請國內(nèi)外發(fā)明專利20多項；先后主持和承擔(dān)了多項國家科技重大專項、國家創(chuàng)新團隊國際合作伙伴計劃、973項目、中國科學(xué)院重點科研項目、國家自然科學(xué)基金和重點項目。
北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師
深圳系統(tǒng)芯片設(shè)計重點實驗室主任
深圳市5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委主任兼聯(lián)席理事長
Index Bank全球數(shù)據(jù)中心首席科學(xué)家
國際信息發(fā)展組織學(xué)術(shù)委員會首席科學(xué)家
何進教授曾任臺積電（松江），華微電子，深愛半導(dǎo)體，方正微電子等公司的技術(shù)顧問；國際知名EDA公司Agilient、 Silvaco, Proplus等的技術(shù)合作者；國際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS模型BSIM4.3.0主要研發(fā)者；模型手冊主要作者。產(chǎn)品已經(jīng)被國際半導(dǎo)體工業(yè)界廣泛采用，加速了國際社會進入納米和深納米芯片時代并極大地改變了當(dāng)代普通人的生活。
何教授是國際集成電路界工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)BSIM-FinFET主要研發(fā)者之一，該產(chǎn)品被國際高端智能手機芯片設(shè)計廣泛采用。先后參加或主持多個國家973和863項目，申請中國發(fā)明專利50多項, 獲授權(quán)中國發(fā)明專利30項和美國發(fā)明專利1項。
黃雙武
國家級特聘專家
深圳孔雀A海外高層次人才
深圳大學(xué)電子與信息工程特聘教授
微電子研究院封測中心主任
黃教授在新加坡及美國工作18年，先后服務(wù)于日立化成，美光科技，星科金朋，新加坡微電子研究所（IME），瑞士SFS集團。在新加坡工作期間，帶領(lǐng)研發(fā)團隊成功開發(fā)全球首款PVD緊固件產(chǎn)品用于蘋果手機5系列；開發(fā)出性價比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金屬的封裝材料；回國后開發(fā)全球首款硅通孔（TSV）指紋芯片工藝和新產(chǎn)品，用于華為手機。
黃院士共發(fā)表論文50余篇，持有美國專利60項，新加坡專利2項，中國發(fā)明專利10項，實用新型專利32項。
現(xiàn)任深圳賽蘭仕科創(chuàng)有限公司總經(jīng)理。
日程安排
掃碼報名
咨詢聯(lián)系
劉洋 17727861530 （微信同號）