11月6日,據(jù)天岳先進(jìn)官微消息,天岳先進(jìn)近日向客戶(hù)成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底。天岳先進(jìn)表示,高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底將加速高性能SiC-IGBT的發(fā)展進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)高端特高壓功率器件國(guó)產(chǎn)化。
source:天岳先進(jìn)
據(jù)介紹,針對(duì)高壓大功率電力電子器件用P型碳化硅單晶襯底存在的成本高、電阻率高、缺陷控制難度大等技術(shù)難題,天岳先進(jìn)布局液相法技術(shù),在2023年公布了全球首個(gè)8英寸碳化硅晶體,并于2024年推出了采用液相法制備的4度偏角P型碳化硅襯底。
據(jù)悉,液相法具有生長(zhǎng)高品質(zhì)晶體的優(yōu)勢(shì),在長(zhǎng)晶原理上決定了可以生長(zhǎng)超高品質(zhì)的碳化硅晶體。天岳先進(jìn)目前在液相法領(lǐng)域獲得了低貫穿位錯(cuò)和零層錯(cuò)的碳化硅晶體。其通過(guò)液相法制備的P型4度偏角碳化硅襯底,電阻率小于200mΩ·cm,面內(nèi)電阻率分布均勻,結(jié)晶性良好。
市占率方面,天岳先進(jìn)n型產(chǎn)品市占率全球第二,高純半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品連續(xù)五年全球市占率排名第三。
2023年,天岳先進(jìn)與英飛凌、博世等簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議。目前,天岳先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品獲得了國(guó)際客戶(hù)的認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)了6英寸和8英寸碳化硅導(dǎo)電型襯底產(chǎn)品批量銷(xiāo)售。高純半絕緣碳化硅襯底產(chǎn)品,為高頻高輸出的射頻器件提供材料品質(zhì)基礎(chǔ),適用于5G基站射頻器件、衛(wèi)星通信等應(yīng)用。(來(lái)源:天岳先進(jìn),集邦化合物半導(dǎo)體整理)
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。