12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目，首批58臺(tái)封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場(chǎng)，標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。
source：巴中經(jīng)開區(qū)
據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，第一批58臺(tái)設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)的粘片工序，預(yù)計(jì)在下周還將到達(dá)第二批設(shè)備，主要是焊線、塑封、測(cè)試等設(shè)備，整線設(shè)備到達(dá)后將進(jìn)行安裝調(diào)試。
據(jù)悉，該項(xiàng)目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資3億元，分兩期建設(shè)，一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米，主要建設(shè)車規(guī)級(jí)功率器件以及部分芯片級(jí)封裝生產(chǎn)線；二期入駐巴中低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園，使用廠房2萬(wàn)平方米，建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計(jì)開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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