1月21日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）宣布，公司已完成C輪融資首批近10億元資金交割。此次C輪融資，由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營(yíng)等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
資料顯示，瞻芯電子2017年在上海成立，是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的芯片公司，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。
source：瞻芯電子
融資方面，瞻芯電子從成立至今已完成了7輪融資，累計(jì)股權(quán)融資金額逾20億。投資方包括小米、北汽、廣汽、小鵬汽車、寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源、錦浪科技等企業(yè)。
產(chǎn)能方面，瞻芯電子位于浙江的碳化硅晶圓廠已于2022年交付投產(chǎn)，專注生產(chǎn)6英寸SiC MOSFET和SBD等產(chǎn)品。該工廠按照車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，一期設(shè)計(jì)產(chǎn)能為30萬(wàn)片，首批6英寸SiC MOSFET晶圓已于2022年9月成功流片。
依托該晶圓廠，瞻芯電子在2024年相繼推出了第二代650V車規(guī)級(jí)SiC MOSFET、第三代1200V SiC MOSFET、2000V SiC MOSFET和SBD等產(chǎn)品。
瞻芯電子表示，在過(guò)去的2024年里，公司銷售業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)100%以上，累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬(wàn)顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬(wàn)顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬(wàn)顆。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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