23億元,浙江麗水簽約第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)

11月29日,據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息,近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上,浙江麗水舉辦項(xiàng)目簽約儀式,其中包括一個第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目。

第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約

source:麗水發(fā)布

據(jù)介紹,該項(xiàng)目為麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目,總投資23億元,屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游,將建設(shè)芯片制造生產(chǎn)線,布局外延制造、封裝測試等生產(chǎn)線。

據(jù)此前報道,截至2022年底,麗水經(jīng)開區(qū)先后引進(jìn)了中欣晶圓、旺榮半導(dǎo)體、兆晶新材料等29家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目,總投資近500億元。

另據(jù)“蓮都發(fā)布”官微消息,瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項(xiàng)目于9月19日在浙江省麗水市蓮都區(qū)啟動。

據(jù)悉,瀚薪芯昊碳化硅器件及模塊研發(fā)和封裝項(xiàng)目位于蓮都經(jīng)開區(qū),項(xiàng)目計(jì)劃總投資12億元,總用地面積88畝,其中一期用地面積42.14畝,計(jì)劃于2026年6月投產(chǎn)運(yùn)營,經(jīng)過兩年的產(chǎn)能爬坡,至2028年6月,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)出30萬臺碳化硅功率模塊、5000萬顆碳化硅功率器件。

根據(jù)瀚薪芯昊母公司上海瀚薪科技有限公司(以下簡稱:瀚薪科技)規(guī)劃,未來兩年,其將在蓮都投資建設(shè)碳化硅器件設(shè)計(jì)制造研發(fā)中心、測試中心、模塊封裝以及碳化硅產(chǎn)品的運(yùn)營中心。

官網(wǎng)資料顯示,瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立,是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的廠商。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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