時(shí)間來(lái)到8月下旬，不少LED相關(guān)上市企業(yè)已經(jīng)披露2023年半年度報(bào)告，那么，這些企業(yè)在半年報(bào)中透露了哪些有關(guān)Micro LED的情況呢？
三安光電
三安旗下車(chē)燈廠安瑞光電的像素化矩陣前照燈已導(dǎo)入頂級(jí)車(chē)型上應(yīng)用。另外，安瑞光電上半年已完成了Mini/Micro LED基像素化照明的星環(huán)燈的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，并向市場(chǎng)推廣。
聚燦光電
目前，聚燦光電重點(diǎn)關(guān)注Mini/Micro LED業(yè)務(wù)的發(fā)展，自2020年來(lái)陸續(xù)啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，并確立了三大相關(guān)項(xiàng)目。
其一是“高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目”，項(xiàng)目總投資約9.5億元，所研發(fā)和生產(chǎn)的高端LED芯片產(chǎn)品包括Mini/Micro LED、車(chē)用照明和高功率LED等，項(xiàng)目建設(shè)完成后還將形成藍(lán)綠光LED芯片950萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。
其二是總投資35億元的聚燦光電擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，主要產(chǎn)品包括Mini/Micro LED氮化鎵、砷化鎵芯片。
其三是，去年6月，聚燦光電曾宣布募資不超12億元投向“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目”。該項(xiàng)目總投資15.5億元，建成后可形成年產(chǎn)720萬(wàn)片Mini/Micro LED芯片產(chǎn)能。該項(xiàng)目在今年初已取得證監(jiān)會(huì)行政許可批復(fù)。
乾照光電
在MiniLED顯示領(lǐng)域，乾照光電實(shí)現(xiàn)了Mini RGB顯示芯片批量交貨；AM驅(qū)動(dòng)Mini顯示產(chǎn)品獲國(guó)際大廠認(rèn)可，持續(xù)交貨中。
在Micro LED領(lǐng)域，乾照光電配合客戶(hù)開(kāi)發(fā)手表應(yīng)用方向的高光效技術(shù)，GaN材料峰值效率對(duì)應(yīng)的電流密度已經(jīng)小于0.3A/cm2；同時(shí)，公司已開(kāi)發(fā)出垂直MicroLED芯片樣品。三合一芯片產(chǎn)品方面，乾照配合終端持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和可靠性，爭(zhēng)取在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級(jí)量產(chǎn)。
華燦光電
在Mini/Micro LED市場(chǎng)上，華燦光電的MiniLED RGB芯片已應(yīng)用于主流 MiniLED終端廠商的多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目中，MiniLED背光芯片已用于智慧屏、電視、筆記本電腦、電競(jìng)顯示器等終端產(chǎn)品上。上半年，華燦光電開(kāi)發(fā)True Colour方案，已應(yīng)用到新一代MiniLED芯片解決方案，得到了市場(chǎng)認(rèn)可與批量投入使用;
Micro LED方面，華燦光電與國(guó)內(nèi)外科技巨頭推進(jìn)各類(lèi)Micro LED終端落地，中小尺寸產(chǎn)品持續(xù)批量供應(yīng)；大尺寸晶圓各項(xiàng)良率進(jìn)一步提升；AR用微顯示屏實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)畫(huà)面展示；巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)良率持續(xù)提升。上半年，華燦光電已向行業(yè)內(nèi)龍頭顯示企業(yè)完成小批量Micro LED像素器件交付。
面對(duì)未來(lái)LED發(fā)展潮流，華燦光電目前正持續(xù)增加Mini/Micro LED產(chǎn)能中，近日，華燦宣布總投資13.93億元的Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項(xiàng)目已實(shí)施完畢并達(dá)到了預(yù)定可使用狀態(tài)。
在今年的7月底，華燦光電總投資50億元的Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目則進(jìn)入開(kāi)工狀態(tài)，建成后將形成年產(chǎn)Micro LED晶圓5.88萬(wàn)片組、Micro LED像素器件45,000.00kk顆的生產(chǎn)能力。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
洲明科技
目前，洲明在LED產(chǎn)業(yè)鏈的布局已延伸至封裝環(huán)節(jié)，同步發(fā)展COB、MiP技術(shù)。洲明表示，未來(lái)將全面進(jìn)行COB與MiP技術(shù)路線及產(chǎn)品的布局，落地解決方案及應(yīng)用，同步開(kāi)展COG和硅基Micro LED技術(shù)研發(fā)工作，把握時(shí)機(jī)，穩(wěn)步提升市占率，為進(jìn)入民用市場(chǎng)做好技術(shù)儲(chǔ)備。
艾比森
2020-2023年上半年，艾比森累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用約3.89億元，持續(xù)加大在Micro LED、虛擬拍攝、LED顯示屏防火阻燃等核心技術(shù)研發(fā)投入，有力支撐報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品在歐美及日本等高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力全面提升，以及在xR虛擬制作、戶(hù)外裸眼 3D顯示、Micro LED及COB等前沿技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先。
沃格光電
今年上半年沃格光電年產(chǎn)50萬(wàn)平米玻璃基Mini/MicroLED基板項(xiàng)目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100萬(wàn)平米設(shè)備線已陸續(xù)到廠，目前處于線體安裝調(diào)試?yán)A段，預(yù)計(jì)今年四季度可正式投產(chǎn)。
此外，報(bào)告期內(nèi)，沃格光電與湖北天門(mén)高新投共同設(shè)立的合資公司湖北通格微，產(chǎn)品主要為玻璃基IC載板，目前的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括MiP封裝、半導(dǎo)體封測(cè)（2.5D/3D 封裝）。
沃格光電表示，未來(lái)將重點(diǎn)推進(jìn)玻璃基芯片板級(jí)封裝載板在Mini/Micro直顯、MiP封裝、2.5D/3D封裝、射頻芯片載板、光通信芯片載板以及其他芯片載板，尤其是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
大族激光
大族激光表示，上半年LED市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇，公司持續(xù)推進(jìn)激光剝離，激光全切以及MiniLED修復(fù)等LED設(shè)備的技術(shù)升級(jí)和性能改善。
在Micro LED領(lǐng)域，公司同步推進(jìn)在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)研發(fā)出Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、修復(fù)等設(shè)備，市場(chǎng)驗(yàn)證反映良好。
新益昌
針對(duì)LED應(yīng)用，新益昌對(duì)Mini/Micro LED固晶機(jī)的研發(fā)投入了大量的研發(fā)人員和資金，已研發(fā)出可用于MiniLED生產(chǎn)的智能制造裝備，并實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售。（文：集邦化合物半導(dǎo)體）
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