東科半導體官方公眾號發(fā)文稱，9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。
source:東科半導體
北京大學集成電路學科作為我國第一個半導體專業(yè)，在學科建設、師資隊伍等綜合實力均處于國內(nèi)一流領先水平。
東科半導體（安徽）股份有限公司，成立于2009年10月，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產(chǎn)、制造和銷售。公司成立以來，一直堅持自主創(chuàng)新的核心路線，專注技術研發(fā)，形成了多項專利壁壘、電源類自供電技術壁壘、多芯片合封技術壁壘的自我保護機制，建成了集研發(fā)、設計、封測、銷售為一體的綜合科技創(chuàng)新體系，旗下所有產(chǎn)品都擁有完整的自主知識產(chǎn)權。
北大-東科第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心，（以下簡稱“研發(fā)中心”）將瞄準國家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以第三代半導體氮化鎵關鍵核心技術和重大應用研發(fā)為核心使命，重點突破材料、器件、工藝技術瓶頸，增強東科半導體在第三代半導體技術上的創(chuàng)新能力和市場主導力。
（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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