10月10日，證監(jiān)會披露了關于武漢云嶺光電股份有限公司（下文簡稱“云嶺光電”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導協(xié)議。
據(jù)悉，云嶺光電是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，擁有自主知識產權集研發(fā)、制造和銷售一體的高新技術企業(yè)，其主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探測器（PD）光芯片及封裝類產品。
據(jù)早先消息，云嶺光電建成了包括光芯片設計、外延設計及材料生長、晶圓制造、芯片制造與封裝以及芯片測試和驗證的垂直產業(yè)鏈（IDM）研發(fā)與生產平臺，具備年產光芯片7200萬顆的生產能力，入選湖北省第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
由于光芯片主要采用IDM模式由各廠商全流程生產制造、垂直整合，擴產節(jié)奏顯著慢于電芯片。
目前，全球光芯片市場由美、日、中的企業(yè)占據(jù)大頭。
美、日光芯片廠商擴產緩慢，預計2024年行業(yè)供需缺口巨大。而國內的企業(yè)跟博通、日本三菱、II-VI這些國際大廠相比，技術上還有著一定的差距。
如果云嶺電光能夠順利上市，或將推動公司光芯片產品研發(fā)的進度，為國內的光芯片市場帶來一定活力。
（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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