10月13日，乾晶半導體（衢州）有限公司（下文簡稱乾“乾晶半導體”）發(fā)文稱，公司SiC襯底項目中試線主廠房封頂。
據(jù)悉，乾晶半導體（衢州）作為杭州乾晶半導體有限公司的全資子公司及生產(chǎn)基地，僅用4個月中試車間金頂就順利完工。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
乾晶半導體主要從事SiC的單晶生長和襯底加工的研發(fā)，其6英寸SiC拋光片已經(jīng)通過客戶驗證，工藝技術轉入衢州生產(chǎn)基地開展產(chǎn)業(yè)化，項目擬月產(chǎn)6英寸SiC拋光片5千片，計劃于2024年二季度達產(chǎn)。
其8英寸SiC晶體生長技術于2023年四季度轉入蕭山研發(fā)中心進行中試。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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