再牽手兩大廠商,英飛凌同時加碼SiC與GaN

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 26 日 18:30 | 分類 企業(yè)

近期頻頻出手,全球半導體巨頭英飛凌持續(xù)擴大朋友圈。近日,繼SK Siltron CSS、富特科技之后,英飛凌再與安克創(chuàng)新、盛弘電氣兩大知名廠商達成合作。

通過最新的兩項合作,英飛凌同時在碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)領(lǐng)域迎來了新進展。其中,盛弘電氣將與英飛凌圍繞SiC功率器件攜手合作。

source:英飛凌

英飛凌鞏固SiC業(yè)務(wù)

近日,英飛凌宣布與盛弘電氣達成合作,將為盛弘電氣提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件、EiceDRIVER緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動IC等產(chǎn)品。

目前,英飛凌在SiC領(lǐng)域已有超過30年的產(chǎn)品研發(fā)和應用經(jīng)驗,SiC產(chǎn)品性能正在持續(xù)優(yōu)化升級。據(jù)悉,英飛凌1200V CoolSiC MOSFET憑借其高功率密度性能,可將損耗降低50%, ?在不增加電池尺寸的情況下,額外提供約2%的能量,這有利于打造高性能、輕量且緊湊的儲能方案。

據(jù)稱,采用英飛凌上述產(chǎn)品后,盛弘電氣儲能變流器系統(tǒng)效率可達98% , 比傳統(tǒng)的解決方案效率提升了1%,能夠更好地滿足海內(nèi)外市場并網(wǎng)和離網(wǎng)運行的儲能應用需求。這有助于盛弘電氣增強產(chǎn)品競爭力,提高客戶信任度。

雙方合作誕生的解決方案一旦推廣應用,也在一定程度上擴大了英飛凌作為SiC器件供應商的行業(yè)影響力。搭載英飛凌SiC MOSFET的盛弘電氣儲能變流器在儲能市場的滲透,也為英飛凌SiC器件更好地切入儲能領(lǐng)域打開了一個突破口。

除與盛弘電氣合作外,英飛凌近期還與全球SiC全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)Wolfspeed、SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS以及國內(nèi)車載電源廠商富特科技達成了SiC相關(guān)合作,以期進一步鞏固SiC器件業(yè)務(wù)的行業(yè)地位。

其中,SK Siltron CSS將向英飛凌提供6英寸SiC晶圓,用于SiC功率器件的生產(chǎn),SK Siltron CSS后期還將協(xié)助英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡;Wolfspeed則與英飛凌宣布擴大并延伸現(xiàn)有的6英寸碳化硅(SiC)晶圓長期供應協(xié)議(原有協(xié)議簽定于2018年2月),延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。與這兩家廠商合作,有助于英飛凌實現(xiàn)SiC晶圓的長期穩(wěn)定供應,為穩(wěn)定SiC器件產(chǎn)能提供材料保障。

而富特科技專注于新能源汽車高壓核心零部件產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及制造,與英飛凌合作,有利于富特科技在車載電源解決方案中引入先進的SiC技術(shù),優(yōu)化產(chǎn)品性能,提升競爭力,也為英飛凌SiC器件在車載電源產(chǎn)品中拓展應用創(chuàng)造了更多機會。

未來,為滿足新能源汽車、光儲充、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)iC功率器件日益增長的市場需求,挑戰(zhàn)意法半導體作為全球第一大SiC功率器件供應商的王座,英飛凌有望與SiC全產(chǎn)業(yè)鏈更多玩家合作共贏。

英飛凌加碼GaN布局

在相繼牽手SiC相關(guān)廠商的同時,英飛凌業(yè)務(wù)布局也不斷向GaN領(lǐng)域延伸。近日,英飛凌宣布與安克創(chuàng)新(Anker Innovations)在深圳聯(lián)合成立創(chuàng)新應用中心。該應用中心已于2023年12月底正式揭牌并投入使用。

據(jù)悉,該中心將基于英飛凌新一代混合反激式(HFB)控制器產(chǎn)品系列和用于100 W以上快充充電器的CoolGaN IPS產(chǎn)品系列進行開發(fā),為市場提供更高功率密度與高能效的PD快充解決方案。

此前,安克創(chuàng)新已在2022年推出了采用英飛凌CoolGaN技術(shù)的100W 以上快充產(chǎn)品,通過聯(lián)合成立創(chuàng)新中心,英飛凌和安克創(chuàng)新將進一步深化合作,加速產(chǎn)品研發(fā),從而更好地將英飛凌GaN技術(shù)引入快充領(lǐng)域。

自2023年以來,英飛凌在GaN領(lǐng)域明顯加快了腳步。2023年5月,作為項目主導方,英飛凌宣布將參與一個由45家合作伙伴共同建設(shè)的歐洲聯(lián)合科研項目ALL2GaN,目的是開發(fā)從芯片到模塊的集成GaN功率設(shè)計,主要面向電信、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等應用。

隨后在2023年10月,英飛凌以8.3億美元完成收購GaN Systems。GaN Systems是全球前五大GaN功率器件廠商之一,收購GaN Systems后,英飛凌在一定程度上改變了GaN功率器件市場競爭格局,引發(fā)業(yè)界震動。

與SiC一樣,GaN在新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域有較大發(fā)展空間,在完成大手筆并購后,在GaN領(lǐng)域打下良好基礎(chǔ)的英飛凌,未來有望在GaN市場進一步加強攻勢。

小結(jié)

SiC與GaN功率器件市場規(guī)模在未來數(shù)年都將保持較高增速,據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球SiC功率半導體市場分析報告》數(shù)據(jù),2022年全球SiC功率器件市場規(guī)模約16.1億美元,至2026年可達到53.3億美元,CAGR達35%;據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023全球GaN功率半導體市場分析報告》顯示,全球GaN功率器件市場規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金,CAGR高達65%。

為形成規(guī)模優(yōu)勢,搶占更多市場份額,強強合作是可行之法,未來,大概率將有更多SiC、GaN頭部廠商出現(xiàn)在英飛凌朋友圈。

除英飛凌外,其他廠商也可能捆綁形成新陣營,盡管競爭將越發(fā)激烈,但能夠促進第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。(文:集邦化合物半導體Zac)

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