2月1日，深圳安森德半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“安森德”）官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。
此次融資由深圳市時(shí)代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（下簡(jiǎn)稱時(shí)代伯樂）領(lǐng)投，本輪融資將主要用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)拓展。融資后安森德半導(dǎo)體將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體功率器件及模擬芯片、SIP系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品的深度開發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)品種類、加大人才和研發(fā)投入。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
通過查詢官網(wǎng)可知，目前其有1200V SiC MOS和650V / 900V GaN MOS產(chǎn)品。
據(jù)了解，安森德成立于2018年，是一家專注于模擬芯片和系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的公司，其產(chǎn)品覆蓋功率器件：中低壓 MOS、高壓超結(jié)MOS、第三代半導(dǎo)體SiC、GaN；模擬芯片：電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片；SiP系統(tǒng)級(jí)芯片三大類產(chǎn)品線。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信、BMS、電機(jī)、電源、家電、工業(yè)、新能源、儲(chǔ)能、光伏、電力、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、汽車電子等眾多領(lǐng)域。
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