2月18日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)報(bào)告)。
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報(bào)告顯示,2024年1月30日,海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯三代)簽訂了《首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。
資料顯示,芯三代成立于2020年9月,致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)設(shè)備,目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過(guò)溫場(chǎng)控制、流場(chǎng)控制等方面的設(shè)計(jì),在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長(zhǎng)時(shí)間多爐數(shù)連續(xù)自動(dòng)生長(zhǎng)控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
得益于在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上的優(yōu)秀表現(xiàn),該公司成立3年多以來(lái)已完成6輪融資。在2023年上半年,芯三代密集完成4輪融資,投資方包括毅達(dá)資本、海富產(chǎn)業(yè)基金、上海樺昀、德觀資產(chǎn)、渾璞投資、唐興資本、匯添富資本、華泰紫金投資等眾多機(jī)構(gòu)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)
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