士蘭微2023年?duì)I收93.4億,SiC MOS已批量出貨

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 09 日 18:00 | 分類 企業(yè)

4月8日晚間,士蘭微發(fā)布2023年年度報(bào)告。2023年,士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.40億元,同比增長(zhǎng)12.77%;歸母凈利潤(rùn)-3578.58萬(wàn)元,歸母扣非凈利潤(rùn)5889.92萬(wàn)元。

士蘭微表示,2023年其歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損的主要原因,系其持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌,導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生稅后凈收益-45227萬(wàn)元。

作為一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè),士蘭微主要產(chǎn)品為集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案,主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域:以消費(fèi)類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)的集成電路產(chǎn)品,包括以光盤(pán)伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng),量大面廣的消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品,以及基于公司投資的集成電路芯片生產(chǎn)線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎(chǔ)的模擬、數(shù)字混合集成電路產(chǎn)品。

目前,士蘭微兩項(xiàng)新興業(yè)務(wù)半導(dǎo)體分立器件及高亮藍(lán)綠芯片呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體分立器件與LED芯片收入在公司收入結(jié)構(gòu)中所占比重也逐年上升。

集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.88%

2023年,士蘭微集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收31.29億元,同比增長(zhǎng)14.88%,其集成電路營(yíng)收增加的主要原因是:IPM模塊、DC-DC電路、LED及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

其中,士蘭微2023年IPM模塊的營(yíng)收達(dá)到19.83億元人民幣,同比增長(zhǎng)37%。目前,其IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上。2023年,國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò)1億顆士 蘭IPM模塊,較上年同期增加38%。預(yù)期今后士蘭微IPM模塊的營(yíng)收將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

士蘭明鎵6英寸SiC MOS芯片月產(chǎn)能已達(dá)6000片

2023年,士蘭微分立器件產(chǎn)品營(yíng)收48.32億元,同比增長(zhǎng)8.18%。分立器件產(chǎn)品中,超結(jié)MOS、IGBT器件、IGBT大功率模塊(PIM)等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快,其超結(jié)MOS、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOS、SiC MOS等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā)持續(xù)獲得較快進(jìn)展,產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。士蘭微分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外,已開(kāi)始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng),預(yù)期今后其分立器件產(chǎn)品營(yíng)收也將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

2023年,士蘭微加快推進(jìn)“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至目前,士蘭明鎵已形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)2024年年底將形成月產(chǎn)12000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。

目前,公司已完成第Ⅲ代平面柵SiC MOS技術(shù)的開(kāi)發(fā),性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。基于公司自主研發(fā)的Ⅱ代SiC MOS芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊,已通過(guò)部分客戶測(cè)試,已在2024年一季度開(kāi)始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付,預(yù)計(jì)全年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的碳化硅PIM模塊的銷售額將達(dá)到10億元人民幣。2023年,士蘭微還推出了SiC和IGBT的混合并聯(lián)驅(qū)動(dòng)方案(包括隔離柵驅(qū)動(dòng)電路)。

兩大子公司擁有月產(chǎn)14-15萬(wàn)片4英寸LED芯片產(chǎn)能

2023年,士蘭微發(fā)光二極管產(chǎn)品(包括士蘭明芯、士蘭明鎵的LED芯片和美卡樂(lè)光電的LED彩屏像素管)的營(yíng)收為7.42億元,同比增加1.28%。

士蘭微表示,2023年,受LED芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響,其LED芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%,導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營(yíng)性虧損。對(duì)此,士蘭微在加快推出mini-顯示芯片新產(chǎn)品、穩(wěn)固彩屏芯片市場(chǎng)份額的同時(shí),加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補(bǔ)光照明芯片等新產(chǎn)品上量。二季度開(kāi)始,士蘭微LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率持續(xù)提升、已接近滿產(chǎn)。2023年全年其LED芯片銷售額較去年同期有一定幅度的增長(zhǎng)。截至目前,士蘭明芯、士蘭明鎵合計(jì)擁有月產(chǎn)14-15萬(wàn)片4英寸LED芯片的產(chǎn)能。

此外,2023年,受國(guó)內(nèi)外LED彩色顯示屏市場(chǎng)需求放緩的影響,士蘭微子公司美卡樂(lè)光電公司的營(yíng)收同比下降約20%。對(duì)此,美卡樂(lè)公司在進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),加強(qiáng)成本管控,保持了經(jīng)營(yíng)獲利能力。2024年,隨著國(guó)內(nèi)外LED彩色顯示屏市場(chǎng)需求進(jìn)一步回升,預(yù)計(jì)美卡樂(lè)公司營(yíng)收將會(huì)較快增長(zhǎng),其盈利水平也將得以提升。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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