國(guó)內(nèi)最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分類 企業(yè)

據(jù)報(bào)道,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)倒計(jì)時(shí),預(yù)計(jì)于今年6月全面封頂,明年7月投產(chǎn)。

source:中國(guó)光谷

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目位于武漢新城中心片區(qū),由長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司出資建設(shè),總投資預(yù)計(jì)超過200億元。

該項(xiàng)目主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),應(yīng)用范圍廣泛覆蓋新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域,致力于打造全智能化、世界一流的SiC器件制造標(biāo)桿工廠。項(xiàng)目建成后,將成為國(guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地。

項(xiàng)目由中建一局承建,占地面積約22.94萬平方米,建筑面積約30.15萬平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括芯片廠房、封裝廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、成品庫(kù)、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套用房設(shè)施等,建設(shè)周期為578日歷天。

項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可年產(chǎn)36萬片6英寸SiC晶圓及外延、6100萬個(gè)功率器件模塊,產(chǎn)能位居全國(guó)前列,將促進(jìn)設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力合作,助力武漢打造國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

公開資料顯示,長(zhǎng)飛先進(jìn)專注于SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造,擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng),具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。、

source:長(zhǎng)飛先進(jìn)

從產(chǎn)能端來看,長(zhǎng)飛先進(jìn)目前可年產(chǎn)6萬片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。

從產(chǎn)品端來看,長(zhǎng)飛先進(jìn)可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品。公司擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V Gen3 SiC MOSFET設(shè)計(jì)及工藝平臺(tái),15mΩ產(chǎn)品比導(dǎo)通電阻(Ron,sp)已達(dá)3.4mΩ·cm2,躋身國(guó)際先進(jìn)水平。此外,長(zhǎng)飛先進(jìn)基于該平臺(tái)的主驅(qū)SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品良率達(dá)80%。

從合作端來看,去年10月,長(zhǎng)飛先進(jìn)與奇瑞汽車攜手成立汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。未來,雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì),在車規(guī)級(jí)芯片及其汽車應(yīng)用技術(shù)、市場(chǎng)開發(fā)等領(lǐng)域展開廣泛合作。此外,據(jù)透露,長(zhǎng)飛先進(jìn)正在籌建SiC功率器件應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室,計(jì)劃與安徽省內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)深化合作,協(xié)同發(fā)展,合力打造SiC產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。(來源:中國(guó)光谷、集邦化合物半導(dǎo)體)

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