晶盛機電主營業(yè)務包括半導體裝備、光伏裝備、材料等。材料方面，晶盛機電使用自主研發(fā)的材料制備及加工設備，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、SiC材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業(yè)務。
其中，藍寶石材料因其具備強度大、硬度高、耐腐蝕等特點，被廣泛應用于LED襯底等領域，LED行業(yè)已成為藍寶石材料的主要應用領域之一，目前大部分LED芯片以藍寶石為襯底。
source：晶盛機電
據(jù)稱，晶盛機電大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術(shù)已達到國際先進水平。近日，晶盛機電藍寶石長晶研發(fā)再次取得突破。
5月14日，晶盛機電官微披露，其子公司晶環(huán)電子1000kg級超大尺寸藍寶石晶體成功問世，再次刷新了超大尺寸藍寶石研發(fā)的世界紀錄。據(jù)悉，這是繼2020年晶盛機電創(chuàng)下750kg級晶體世界紀錄后的再突破。在此之前，晶盛機電已先后3次刷新自己創(chuàng)造的紀錄。
作為晶盛機電全資子公司，晶環(huán)電子主要業(yè)務為藍寶石晶棒生產(chǎn)和加工，其生產(chǎn)的產(chǎn)品藍寶石晶體（α-Al2O3）是一種簡單配位型氧化物晶體，因具有獨特的晶格結(jié)構(gòu)、出色的力學性能、良好的熱學性能使其成為實際應用的半導體GaN/Al2O3發(fā)光二極管（LED）、大規(guī)模集成電路SOI和SOS及超導納米結(jié)構(gòu)薄膜等最為理想的襯底材料。
自2013年成立以來，晶環(huán)電子積極布局藍寶石晶體材料智慧化切磨拋加工產(chǎn)線，目前已形成藍寶石晶體生長及材料加工的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)介紹，此次1000kg級藍寶石成功研發(fā)，晶環(huán)電子突破了泡生法高品質(zhì)超大尺寸藍寶石晶體生長的技術(shù)瓶頸，解決了藍寶石晶體超大尺寸應用需求量大，但尺寸小、批量生產(chǎn)無保障的難題。
晶環(huán)電子此次的藍寶石晶體生長關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)成功，有望進一步推動藍寶石材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進而助推Micro LED等新型顯示技術(shù)不斷獲得突破。（集邦化合物半導體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。