今年以來，在碳化硅產業(yè)高速發(fā)展推動下，設備廠商晶升股份加快了碳化硅相關設備研發(fā)與出貨速度。
source：晶升股份
今年1月初，晶升股份在投資者調研活動中介紹，其8英寸碳化硅長晶設備進展順利，已通過了客戶處的批量驗證。
隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長設備研究取得新進展，已成功研發(fā)出液相法碳化硅晶體生長設備并提供給了多家客戶，并繼續(xù)配合客戶不斷進行設備的優(yōu)化和改進工作。
據(jù)悉，目前，PVT生長工藝是國內廠商生長碳化硅晶體的主流方法，液相法生長技術則處于研究和開發(fā)階段。關于液相法碳化硅晶體生長設備，晶升股份提前開展了相關布局并已經(jīng)在2023年提供樣機給多家客戶，隨后晶升股份協(xié)同客戶不斷進行優(yōu)化和改進，進一步提升晶體的品質與良率。
而在近日，晶升股份在碳化硅設備研發(fā)方面再次取得新進展。7月17日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其現(xiàn)已完成了兩類碳化硅產業(yè)核心設備的前期開發(fā)工作，目前處于內部測試及客戶端工藝測試階段。
得益于豐富的碳化硅設備產品序列，能夠滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，晶升股份持續(xù)拓展業(yè)務并實現(xiàn)業(yè)績增長。2023年，晶升股份陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。
業(yè)績方面，7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告稱，預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤3300-3650萬元，同比增加118.72%-141.92%；預計2024年上半年實現(xiàn)歸母扣非凈利潤1610-1850萬元，同比增加100.96%-130.92%。（集邦化合物半導體Zac整理）
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