繼硅酷科技完成億元級融資后，近日又有一家碳化硅設備相關(guān)廠商完成新一輪融資。
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9月19日，據(jù)天眼查披露信息，蘇州鎧欣半導體科技有限公司（下文簡稱：鎧欣半導體）完成B輪融資，投資方為欣柯創(chuàng)投。此前，鎧欣半導體已在2022年6月和2023年5月分別完成天使輪和A輪融資。
官網(wǎng)資料顯示，鎧欣半導體成立于2019年，總部坐落于江蘇蘇州，制造基地位于湖南益陽，致力于半導體領域高純碳化硅涂層及陶瓷零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、應用服務與開發(fā)支持。其湖南制造基地（湖南鎧欣新材料有限公司）建立了化學氣相沉積（CVD）碳化硅涂層生產(chǎn)線、精密加工中心和產(chǎn)品檢驗檢測中心等生產(chǎn)制造系統(tǒng)。
目前，鎧欣半導體產(chǎn)品主要有硅外延設備碳化硅石墨基座、寬禁帶半導體外延設備石墨基座、MOCVD設備碳化硅石墨基座、半導體設備用純碳化硅產(chǎn)品和燒結(jié)碳化硅產(chǎn)品、光伏&半導體碳化硅涂層熱場產(chǎn)品、純石墨件產(chǎn)品等，廣泛應用于硅基半導體、寬禁帶半導體、LED、光伏等領域，
據(jù)悉，CVD碳化硅涂層的基本流程是首先將需制備SiC涂層的試樣放入反應管中，接著以MTS為先驅(qū)體原料，在950-1300℃、負壓條件下沉積SiC涂層在試樣表面。作為國內(nèi)較早研發(fā)CVD碳化硅的企業(yè)之一，鎧欣半導體擁有CVD核心技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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