10月10日，湖南宇晶機器股份有限公司（以下簡稱：宇晶股份）參加投資者調(diào)研活動，對其業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括碳化硅相關業(yè)務。
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宇晶股份表示，其應用于半導體行業(yè)的產(chǎn)品主要為研磨拋光機和多線切割機系列產(chǎn)品，其中，應用于碳化硅襯底材料加工的高精密數(shù)控切、磨、拋設備已實現(xiàn)批量銷售，使其成為碳化硅襯底加工設備的主要供應商之一。
宇晶股份稱，其8英寸碳化硅材料的多線切割機和雙面拋光機等超精密切磨拋設備已達到同類進口設備水平，獲得了客戶和市場認可。
官網(wǎng)資料顯示，宇晶股份成立于1998年6月，是一家專注光伏、新能源汽車與消費電子行業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，主要從事多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工裝備、金剛石線、熱場系統(tǒng)及光伏硅片系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
宇晶股份產(chǎn)品主要用于太陽能光伏硅片、藍寶石、碳化硅、手機觸摸屏及后蓋、視窗玻璃、LED照明、磁性材料、壓電水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，廣泛應用于光伏行業(yè)、消費電子行業(yè)、汽車工業(yè)與儀器儀表等行業(yè)。
碳化硅設備方面，宇晶股份在2020年-2022年相繼發(fā)布了第二代6英寸碳化硅專用高平穩(wěn)磨拋設備、第三代6英寸碳化硅專用四動作高精密磨拋設備、第四代6英寸碳化硅專用高精密磨拋專機等產(chǎn)品，并在今年進一步將該系列產(chǎn)品升級為8英寸碳化硅專用四動作高精密磨拋設備。
業(yè)績方面，宇晶股份6/8英寸碳化硅砂漿/金剛線兼容型多線切割機2023年累計銷售額突破2.2億元。（集邦化合物半導體Zac整理）
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