10月9日，據(jù)科技新報(bào)報(bào)道，羅姆（ROHM）將加強(qiáng)和臺積電的合作，全面委托臺積電代工生產(chǎn)氮化鎵產(chǎn)品。
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據(jù)報(bào)道，羅姆將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)和臺積電合作，擬通過水平分工、對抗海外競爭對手。在近日舉行的“第85屆應(yīng)用物理學(xué)會秋季學(xué)術(shù)講座”上，羅姆宣布將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。
報(bào)道指出，羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)有望運(yùn)用于廣泛用途的650V耐壓產(chǎn)品，通過活用外部資源，因應(yīng)急增的需求，擴(kuò)大事業(yè)規(guī)模。報(bào)道稱，羅姆此前應(yīng)該就已委托臺積電代工，只不過羅姆本身未曾對外公開過。
近期，羅姆頻頻通過合作強(qiáng)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。
今年8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，雙方將基于低功率芯片，擴(kuò)展低功率模塊產(chǎn)品。據(jù)悉，雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。
隨后在9月27日，芯動(dòng)半導(dǎo)體宣布，正式與羅姆簽署以碳化硅為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。通過此次合作，芯動(dòng)半導(dǎo)體將致力于搭載羅姆碳化硅芯片的車載功率模塊的創(chuàng)新和性能提升，以延長xEV的續(xù)航里程。未來，雙方將會進(jìn)一步加快以碳化硅為核心的創(chuàng)新型車載電源解決方案的開發(fā)速度。
而在9月30日，據(jù)電裝官網(wǎng)消息，電裝和羅姆宣布計(jì)劃建立專注于汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。電裝和羅姆一直在汽車應(yīng)用半導(dǎo)體的貿(mào)易和開發(fā)方面進(jìn)行合作。未來，兩家公司將考慮通過這種合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)高度可靠產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，并采取各種措施開發(fā)高質(zhì)量、高效率的半導(dǎo)體。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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