10月25日，據(jù)吉利科技集團有限公司（以下簡稱：吉利集團）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱：晶能微電子）官微消息，晶能微電子完成了5億元B輪融資，由秀洲翎航基金投資。
source：晶能微電子
此前，晶能微電子已連續(xù)完成3輪融資，包括2022年12月的Pre-A輪融資、2023年6月的A輪融資以及2023年12月的A+輪融資。
作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。
產(chǎn)能方面，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地一期項目暨年產(chǎn)2.6億顆功率半導(dǎo)體器件封裝項目已于今年7月全線投產(chǎn)。
據(jù)悉，該項目通過對浙江益中封裝技術(shù)有限公司原有車間進行改造，形成了一條車規(guī)級硅/碳化硅器件先進封裝產(chǎn)線，預(yù)計每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品。
目前，吉利集團正在加速導(dǎo)入碳化硅產(chǎn)品。今年6月，意法半導(dǎo)體官宣已與吉利汽車簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。
按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供碳化硅功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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