文章分類： 企業(yè)

士蘭微、晶盛機(jī)電公布上半年業(yè)績(jī)，均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 21 日 18:00 |
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近日，2家碳化硅相關(guān)廠商士蘭微、晶盛機(jī)電公布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中。士蘭微2024年上半年IGBT和碳化硅（模塊、器件）營(yíng)收已達(dá)到7.83億元，同比增長(zhǎng)30%以上。 士蘭微上半年虧損收窄，IGBT和碳化硅營(yíng)收增長(zhǎng) 8月19日晚間，士蘭微公布了2024年半年度報(bào)告。2024年...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機(jī)、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動(dòng)汽車等應(yīng)用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 21 日 15:45 | | 分類: 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體芯片廠商光電子先導(dǎo)院完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 20 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
8月20日，據(jù)陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：光電子先導(dǎo)院）官微消息，光電子先導(dǎo)院日前宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由西安財(cái)金城市更新基金、西科控股、光子強(qiáng)鏈基金聯(lián)合投資，融資資金將主要用于“先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)”全面升級(jí)。據(jù)了解，光電子先導(dǎo)院此前已完成2輪融資，包...  [詳內(nèi)文]

中宜創(chuàng)芯年產(chǎn)1000噸碳化硅粉體項(xiàng)目（一期）環(huán)評(píng)獲批

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 20 日 18:00 |
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近日據(jù)平頂山市生態(tài)環(huán)境局官網(wǎng)消息，平頂山市生態(tài)環(huán)境局?jǐn)M對(duì)河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中宜創(chuàng)芯）年產(chǎn)1000噸電子級(jí)高級(jí)碳化硅粉體項(xiàng)目（一期）環(huán)境影響報(bào)告書進(jìn)行批準(zhǔn)。 據(jù)悉，項(xiàng)目總投資6億元，本次僅針對(duì)一期工程，主要建設(shè)年產(chǎn)500噸電子級(jí)高純碳化硅粉體生產(chǎn)線（生產(chǎn)區(qū)包含混...  [詳內(nèi)文]

WaveLoad計(jì)劃明年初量產(chǎn)氮化鎵外延片

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 19 日 17:25 |
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8月18日，WaveLoad對(duì)外宣布，公司計(jì)劃明年年初量產(chǎn)氮化鎵外延片。 WaveLoad已在韓國(guó)京畿道華城市建成占地300平方米、潔凈度達(dá)1000級(jí)的無(wú)塵室，可批量生產(chǎn)氮化鎵外延片。該設(shè)施可生產(chǎn)4英寸和8英寸氮化鎵外延片，產(chǎn)能分別為2,000片/月和500片/月。目前，Wave...  [詳內(nèi)文]

碳化硅，跨入高速軌道

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 19 日 13:58 |
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正如業(yè)界預(yù)期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長(zhǎng)階段。觀察市場(chǎng)情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠加速擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能；英國(guó)Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內(nèi)文]

37.1萬(wàn)片，天科合達(dá)擴(kuò)產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 19 日 8:41 |
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8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“二期項(xiàng)目”）環(huán)評(píng)審批。 文件指出，隨著北京天科合達(dá)創(chuàng)新能力、市場(chǎng)占有率的不斷提升，行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強(qiáng)，計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設(shè)二期項(xiàng)目。 二期項(xiàng)目位于北京市大興...  [詳內(nèi)文]

捷捷微電上半年凈利同比增122.76%，主營(yíng)產(chǎn)品含碳化硅器件

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 16 日 18:00 |
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8月15日晚間，捷捷微電發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，捷捷微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.63億元，同比增長(zhǎng)40.12%；歸母凈利潤(rùn)2.14億元，同比增長(zhǎng)122.76%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.68億元，同比增長(zhǎng)118.00%。 捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商銘創(chuàng)智能完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
天眼查信息顯示，深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱：銘創(chuàng)智能）近期完成B+輪融資，融資金額未披露，投資方為明德投資。這是繼2023年4月完成B輪融資后，銘創(chuàng)智能完成的新一輪融資。 自2019年12月成立至今，銘創(chuàng)智能已相繼完成4輪融資，分別是2019年12月的天使輪、2021年7...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商晶升股份上半年?duì)I收凈利雙增

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 15 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展形勢(shì)喜人，相關(guān)廠商普遍業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，其中包括國(guó)內(nèi)碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備企業(yè)晶升股份。8月14日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度報(bào)告，其在2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 具體來(lái)看，晶升股份2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.99億元，同比增長(zhǎng)73.76%；歸母凈利潤(rùn)0...  [詳內(nèi)文]