文章分類： 企業(yè)

蔚來自研碳化硅模塊C樣下線，已接近量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 07 日 18:20 |
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SiC加速“上車”進程近日再次傳出利好消息。3月29日，“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來高級副總裁曾澍湘、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇共同出席并啟動了SiC模塊C樣下線揭幕儀式。 source：芯聯(lián)集成 據(jù)悉，今年1月30...  [詳內(nèi)文]

開發(fā)碳化硅材料深刻蝕設備，中锃半導體完成數(shù)千萬融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 07 日 18:20 |
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2024年以來，SiC產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)火熱，近期又有一家廠商受到資本市場青睞，開啟了融資大門。 近日，中锃半導體（深圳）有限公司（以下簡稱中锃半導體）完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資。本輪融資由國科京東方、國核曜能、望眾投資等共同出資，將主要用于研發(fā)平臺搭建、原型設備和核心工藝開發(fā)等...  [詳內(nèi)文]

意法半導體碳化硅電源解決方案被肯微科技采用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 07 日 17:58 |
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近日，服務橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與高效能電源供應領(lǐng)導廠商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術(shù)。 肯微科技指出，該參考方案是電源設計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器...  [詳內(nèi)文]

沖出地球！GaN功率半導體龍頭廠布局太空領(lǐng)域

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 07 日 17:50 |
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近日，EPC?Space宣布與全球電子元件和服務分銷商安富利（Avnet）達成分銷協(xié)議。Avnet將成為EPC?Space耐輻射（抗輻射）氮化鎵（GaN）功率器件系列的全球分銷商，該系列產(chǎn)品適用于衛(wèi)星和高可靠性應用。 據(jù)了解，EPC?Space是Efficient?Power?C...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備公司Aehr、Axcelis獲美國、日本大廠訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 07 日 17:08 |
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近日，2家國際碳化硅（SiC）設備公司——Aehr和Axcelis于同一天宣布公司獲得了新訂單。 圖片 Aehr的FOX-NP SiC MOSFET多晶圓測試和老化系統(tǒng)獲美企訂單 4月2日，全球半導體測試和老化設備供應商Aehr Test Systems宣布，公司已收到客戶的初步...  [詳內(nèi)文]

提升良率，科友半導體開展8英寸SiC完美籽晶項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 03 日 18:00 |
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科友半導體近期剛剛與歐洲一家國際知名企業(yè)簽訂金額超2億元人民幣長單，近日其又與一家歐洲公司圍繞完美籽晶研發(fā)達成戰(zhàn)略合作。 據(jù)“科友半導體”官微消息，3月27日，科友半導體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，開展“8英寸SiC完美籽晶”項目合作。據(jù)稱，俄羅斯N公司在晶體缺陷密度...  [詳內(nèi)文]

總投資10億，武漢鑫威源化合物半導體項目竣工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 03 日 14:30 |
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4月1日，據(jù)南光谷公眾號消息，由武漢鑫威源電子科技有限公司（下文簡稱“武漢鑫威源”）總投資10億元打造的大功率藍光半導體激光器產(chǎn)業(yè)化項目竣工儀式在大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。 source：南光谷 據(jù)介紹，該項目廠房面積一萬余平米，主要建設基于半導體化合物（GaN）技術(shù)的大功率藍光...  [詳內(nèi)文]

中車時代半導體、盈鑫半導體完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 02 日 18:00 |
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近日，有2家SiC相關(guān)廠商分別完成融資。其中，中車時代半導體完成6.3億元人民幣戰(zhàn)略投資，盈鑫半導體完成天使輪融資，值得注意的是，盈鑫半導體本次融資為首輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 中車時代半導體完成6.3億元戰(zhàn)略投資 3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日報”消息，高科集團參股公司株...  [詳內(nèi)文]

漢高以前沿材料科技助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 02 日 15:45 |
| 分類: 企業(yè)
漢高粘合劑是粘合劑、密封劑和功能性涂料領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，服務于工業(yè)客戶、工匠及消費者，2023年的銷售額為107.90億歐元，占漢高集團總銷售額的50%。 漢高粘合劑電子事業(yè)部是電子組裝和半導體封裝行業(yè)的主要材料供應商，提供有助于電氣互連、提供結(jié)構(gòu)完整性、提供關(guān)鍵保護和傳遞熱量的...  [詳內(nèi)文]

超越碳化硅？三菱電機投資氧化鎵功率半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 01 日 17:50 |
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3月26日，在三菱電機舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會議上，三菱電機宣布將對有望成為下一代半導體的氧化鎵（Ga2O3）進行投資研發(fā)。與主要用于電動汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導體相比，三菱電機稱這一布局是“為擴大更高電壓的市場”。 三菱電機表示，2024年~2030年，...  [詳內(nèi)文]