11月14日,天岳先進(jìn)官微披露,2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)(Semicon Europe 2024)于11月12日正式開幕,天岳先進(jìn)攜全系列碳化硅(SiC)襯底產(chǎn)品亮相,并于11月13日發(fā)布了12英寸(300mm)N型碳化硅襯底產(chǎn)品,標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]
天岳先進(jìn)發(fā)布12英寸碳化硅襯底 |
作者 chen, zac | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 | | 分類: 企業(yè) |